包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件
摘要文本
包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件。一种板级屏蔽件,该板级屏蔽件适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰屏蔽,所述板级屏蔽件包括:一个或更多个侧壁,该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板;罩,该罩被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述罩包括导电箔或膜;由此,当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时,所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的电磁干扰屏蔽。
申请人信息
- 申请人:莱尔德电子材料(上海)有限公司
- 申请人地址:201108 上海市闵行区莘庄工业区元电路398号
- 发明人: 莱尔德电子材料(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 包括箔和/或膜罩的板级屏蔽件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201611139212.3 |
| 申请日 | 2016年12月12日 |
| 公告号 | CN106879239B |
| 公开日 | 2024年2月23日 |
| IPC主分类号 | H05K9/00 |
| 权利人 | 莱尔德电子材料(上海)有限公司 |
| 发明人 | 谢尔比·鲍尔; G·R·英格利史 |
| 地址 | 上海市闵行区莘庄工业区元电路398号 |
专利主权项内容
1.一种板级屏蔽件,该板级屏蔽件适合用于提供针对基板上的至少一个部件的电磁干扰屏蔽,所述板级屏蔽件包括:一个或更多个侧壁,该一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于以总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件的方式安装于所述基板;罩,该罩被配置为能够可移除地附接到所述一个或更多个侧壁,使得所述罩能够从所述一个或更多个侧壁移除并且能够重新附接到所述一个或更多个侧壁,该罩被配置为,当所述罩可移除地附接到所述一个或更多个侧壁时,覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述罩包括导电箔或膜;由此,当所述一个或更多个侧壁以总体上围绕所述至少一个部件的方式安装于所述基板并且所述罩覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时,所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作用于提供针对位于由所述一个或更多个侧壁和所述罩共同限定的内部之内的所述至少一个部件的电磁干扰屏蔽,其中,所述板级屏蔽件包括框架,该框架包括所述一个或更多个侧壁,并且其中,所述罩能够经由浅凹和孔可移除地附接到所述框架,所述罩包括限定开口的一个或更多个侧壁,并且当所述罩被附接到所述框架时,所述导电箔或膜被设置在所述罩的所述开口和所述框架的所述开口之上并且覆盖所述罩的所述开口和所述框架的所述开口,所述罩包括相对于所述一个或更多个侧壁向内延伸的周界凸缘,并且一个或更多个突出部形成在所述周界凸缘中以及在所述导电箔或膜中,所述突出部被配置为有助于提高所述周界凸缘与所述导电箔或膜之间的导电性和/或粘合强度。