平面振膜喇叭

专利主权项内容

1.一种平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件，其特征在于：所述平面振膜喇叭还包括调频组件，所述磁体组件、所述振膜组件以及所述调频组件自上而下层叠设置，所述调频组件可沿所述调频组件的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜移动时可抵靠于所述振膜组件上以增大所述振膜组件的张力；所述调频组件包括调频支架以及调节件，所述调频支架安装于所述振膜组件的一侧上，所述调频支架的中部开设有调节通孔，所述调节通孔的内部设有内螺纹，所述调节件包括基座板以及中空管体，所述基座板的中部开设有放音孔，所述放音孔与所述调节通孔相对应，所述中空管体设于所述基座板的中部且与所述放音孔相对应，所述中空管体的外侧壁上设有外螺纹，所述中空管体通过所述外螺纹与所述内螺纹的传动配合沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动；所述中空管体朝向所述振膜组件的端部上设有一周环形凸起，所述环形凸起朝向所述振膜组件的一侧具有圆弧面，所述环形凸起于所述中空管体朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件；所述振膜组件包括振膜本体、导体结构、支架垫圈以及两个接线结构，所述振膜本体包括相背对设置的第一表面和第二表面，所述导体结构覆盖于所述第一表面上，所述调节件抵靠于所述第二表面上，所述支架垫圈设于所述第一表面上且与所述第一表面的边界相重合，所述支架垫圈上开设有开孔，所述导体结构与所述开孔相对应，两所述接线结构设于所述支架垫圈上且所述导体结构的两自由端相对应；所述平面振膜喇叭还包括支撑垫圈，所述支撑垫圈设于第二表面上且与所述第二表面的边界相重合，所述支撑垫圈位于所述振膜本体和所述调频支架之间，所述支撑垫圈上开设有通孔，所述通孔与所述开孔相对应，并且，所述调节件穿过通孔抵靠于所述振膜本体的第二表面上。