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一种软铜排端镀结构及端镀工艺
摘要文本
本发明公开了一种软铜排端镀结构及端镀工艺，其端镀结构包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。本发明通过该端镀结构保护软铜排上的非压焊区和与压焊区的交界处，可避免电镀时电镀药水渗入非压焊区，解决了电镀后造成外观不良的问题。
申请人信息
- 申请人:深圳巴斯巴科技发展有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层
- 发明人: 深圳巴斯巴科技发展有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种软铜排端镀结构及端镀工艺 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711049265.0 |
| 申请日 | 2017年10月31日 |
| 公告号 | CN107665748B |
| 公开日 | 2024年2月23日 |
| IPC主分类号 | H01B5/02 |
| 权利人 | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 |
| 发明人 | 付军超; 周翔; 林国军 |
| 地址 | 广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层 |
专利主权项内容
1.一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，其特征在于，所述端镀工艺包括以下步骤：S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端包覆住非压焊区和压焊区的连接处；S2、加热热缩套管，使热缩套管遇热收缩紧贴于软铜排上；S3、在热缩套管两端的端口缠裹胶带，将热缩套管与软铜排密封连接在一起，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被热缩套管和胶带包覆住；所述胶带为电工胶带；S4、对未被热缩套管和胶带包覆住的压焊区进行电镀。