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一种高次谐波抑制双极化天线

申请号: CN201711284192.3
申请人: 深圳市维力谷无线技术股份有限公司
申请日期: 2017年12月7日

摘要文本

本发明公开了一种高次谐波抑制双极化天线,包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、堆叠贴片、驱动贴片、馈电网络和滤波模块,第一介质板、第二介质板和第三介质板依次同心叠放,两个介质板之间设有间隙,堆叠贴片设置在第一介质板的上表面,驱动贴片设置在第二介质板的上表面,馈电网络设置在第二介质板的下表面,位于驱动贴片的正下方,与驱动贴片馈电连接,馈电网络包括正交排布的第一馈电线组和第二馈电线组,滤波模块设置在第三介质板的上表面,与馈电网络连接,第三介质板下方设置有地板,第三介质板的下表面与地板连接。本发明涉及移动通讯技术领域,一种高次谐波抑制双极化天线,结构紧凑、尺寸小,成本低可广泛应用,且便于集成。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高次谐波抑制双极化天线
专利类型 发明授权
申请号 CN201711284192.3
申请日 2017年12月7日
公告号 CN108075229B
公开日 2024年2月6日
IPC主分类号 H01Q1/38
权利人 深圳市维力谷无线技术股份有限公司
发明人 王莉娜; 翟会清
地址 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗路蚝业工业园1栋厂房3层、4层

专利主权项内容

1.一种高次谐波抑制双极化天线,其特征在于,其包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、堆叠贴片、驱动贴片、馈电网络和滤波模块,所述第一介质板、第二介质板和第三介质板依次同心叠放,两个所述介质板之间设有间隙,所述堆叠贴片设置在所述第一介质板的上表面,所述驱动贴片设置在所述第二介质板的上表面,所述馈电网络设置在所述第二介质板的下表面,位于所述驱动贴片的正下方,与所述驱动贴片馈电连接,所述馈电网络包括正交排布的第一馈电线组和第二馈电线组,所述滤波模块设置在所述第三介质板的上表面,与所述馈电网络连接,所述第三介质板下方设置有地板,所述第三介质板的下表面与所述地板连接;所述驱动贴片包括同心放置的环内驱动贴片和环外驱动贴片,所述环外驱动贴片中心开设有矩形槽,所述环内驱动贴片放置在所述矩形槽中心,与所述环外驱动贴片形成矩形环状间隙;所述滤波模块包括第一滤波模块和第二滤波模块,所述第一滤波模块和所述第二滤波模块均包括圆形滤波片和矩形滤波片,所述圆形滤波片和所述矩形滤波片通过阻抗线连接;所述第二介质板与所述第三介质板之间设置有第一导电金属柱和第二导电金属柱,所述第一馈电线组的输入端通过第一导电金属柱与所述第一滤波模块的输出端连接,所述第二馈电线组的输入端通过第二导电金属柱与所述第二滤波模块的输出端连接。