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一种移动终端
摘要文本
本发明公开了一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触。本发明在现有的SIM卡卡托的外围边框上设置开缝，并使SIM卡卡托通过馈电脚与WIFI射频电路连接，SIM卡卡托在保留自己原有功能的同时还可作为WIFI天线的天线辐射体使用，也就是说本发明将WIFI天线集成到了SIM卡卡托上，既不用占用移动终端的其他空间，也不用额外设置其他的部件，大大节省了WIFI天线的占用空间，降低了生产成本。
申请人信息
- 申请人:深圳市信维通信股份有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A、B栋
- 发明人: 深圳市信维通信股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种移动终端 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711191314.4 |
| 申请日 | 2017年11月24日 |
| 公告号 | CN107959105B |
| 公开日 | 2024年3月19日 |
| IPC主分类号 | H01Q1/24 |
| 权利人 | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 发明人 | 陶昌虎 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A、B栋 |
专利主权项内容
1.一种移动终端，包括PCB板和金属的SIM卡卡托，其特征在于，所述PCB板上设置有WIFI射频电路和馈电脚，所述馈电脚连接于所述WIFI射频电路；所述SIM卡卡托包括外围边框，所述外围边框上开设有第一缝隙，所述馈电脚焊接于所述PCB板上与所述第一缝隙相对应的位置，且所述馈电脚与所述第一缝隙的一侧边相接触；其中，所述外围边框上的第一缝隙靠近所述PCB板的边缘设置；所述外围边框为矩形，所述矩形包括两个靠近所述PCB板边缘的第一转角和两个远离所述PCB板边缘的第二转角，所述缝隙设置于所述第一转角处；所述SIM卡卡托还包括中间横梁，所述中间横梁设置于所述外围边框内，且中间横梁的两端连接于所述外围边框；所述中间横梁上设置有第二缝隙。