超声波成像系统、超声波成像方法及一维位移扫描方法
摘要文本
本发明公开了一种超声波成像系统、超声波成像方法及一维位移扫描方法,属于超声波成像系统领域,为解决现有装置检测效果差等问题而设计。本发明超声波成像系统包括前端位移传感器、信号处理板和上位机,前端位移传感器与信号处理板之间双向信号连通,信号处理板和上位机之间双向信号连通。本发明超声波成像方法使用超声波回波信号作为剪切波回波的载体,通过处理超声回波信号计算得到剪切波在被检测物体中的速度变化和杨氏模量,以获知被检测物体的物理特性变化。本发明超声波成像系统以及基于该成像系统的超声波成像方法、一维位移扫描方法和脂肪含量检测方法,系统稳定性好,检测结果更准确。
申请人信息
- 申请人:乐普(北京)医疗器械股份有限公司
- 申请人地址:102200 北京市昌平区超前路37号7号楼
- 发明人: 乐普(北京)医疗器械股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 超声波成像系统、超声波成像方法及一维位移扫描方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610094686.4 |
| 申请日 | 2016年2月19日 |
| 公告号 | CN107095692B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | A61B8/00 |
| 权利人 | 乐普(北京)医疗器械股份有限公司 |
| 发明人 | 王海生; 王楚潇; 王挺; 李擎; 王卫; 王晓猛; 李宇宏; 秦世民 |
| 地址 | 北京市昌平区超前路37号7号楼 |
专利主权项内容
1.一种超声波成像系统,其特征在于,包括前端位移传感器、信号处理板和上位机,所述前端位移传感器与信号处理板之间双向信号连通,所述信号处理板和上位机之间双向信号连通;其中,前端位移传感器,用于发送剪切波信号,并让超声波回波信号作为剪切波回波的载体所述剪切波用于根据其在被检测物体中的速度变化和杨氏模量来反映被检测物体的物理特性变化;信号处理板,用于产生超声波并接收所述上位机发送的控制端口信息;上位机,用于向信号处理板发送控制端口信息,处理超声回波信号并计算出所述剪切波在被检测物体中的速度变化和杨氏模量,进而获知所述被检测物体的物理特性变化;所述信号处理板包括用于产生超声波的FPGA芯片和用于接收所述上位机发送的控制端口信息的高速通讯协议芯片,所述FPGA芯片和高速通讯协议芯片双向信号连通;所述FPGA芯片包括链路初始化模块、超声波发射模块、采样数据接收模块和剪切波发送模块;其中,链路初始化模块,用于通过串口向所述上位机发送握手指令;超声波发射模块,用于发送超声方波信号;采样数据接收模块,用于在所述超声方波信号发送后经过设定时间开始采集RF数据;剪切波发送模块,用于在超声方波信号中加载剪切波信号、并将加载后的超声方波信号发送至所述前端位移传感器。。马 克 数 据 网