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一种高效率加散热系统
摘要文本
本发明公开并提供了一种结构简单紧凑、设计合理和实现对微小芯片的高精度控温的高效率加散热系统。本发明包括载具模块，载具模块用于安装待测芯片；温控模块，温控模块包括温控模块安装块和设置在温控模块安装块上的半导体致冷片，半导体致冷片的上端设置有铜粒，铜粒位于芯片的下方；和顶升模块，顶升模块包括顶升板，载具模块和温控模块上下堆叠设置在顶升板上，顶升模块用于驱动温控模块安装块进行上下位移；载具模块在芯片的安装处的底部适配设置有避让空腔，顶升模块驱动温控模块安装块上升时，铜粒顺着避让空腔直接接触芯片的底部。本发明可用于精密芯片类产品的控温的技术领域。
申请人信息
- 申请人:珠海市运泰利自动化设备有限公司
- 申请人地址:519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房
- 发明人: 珠海市运泰利自动化设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高效率加散热系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711296809.3 |
| 申请日 | 2017年12月8日 |
| 公告号 | CN107845950B |
| 公开日 | 2024年2月13日 |
| IPC主分类号 | H01S5/024 |
| 权利人 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
| 发明人 | 王刚 |
| 地址 | 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房 |
专利主权项内容
1.一种高效率加散热系统，其特征在于：它包括载具模块(1)，所述载具模块(1)用于安装待测芯片；温控模块，所述温控模块包括温控模块安装块(21)和设置在所述温控模块安装块(21)上的半导体致冷片(22)，所述半导体致冷片(22)的上端设置有铜粒(23)，所述铜粒(23)位于芯片的下方；和顶升模块，所述顶升模块包括顶升板(31)，所述载具模块(1)和所述温控模块上下堆叠设置在所述顶升板(31)上，所述顶升模块用于驱动所述温控模块安装块(21)进行上下位移；所述载具模块(1)在芯片的安装处的底部适配设置有避让空腔(11)，所述顶升模块驱动所述温控模块安装块(21)上升时，所述铜粒(23)顺着所述避让空腔直接接触所述芯片的底部。