用于安装至成像盒的再生芯片、成像盒及安装方法

专利主权项内容

1.一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构，所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与所述第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与所述检测元件连接的第二连接端子，其特征在于，所述再生芯片包括：基板，设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子并裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子；所述检测元件用于检测墨水余量或成像盒安装，且所述再生芯片的基板为透明材质或半透明材质；其中，所述原生芯片还包括至少一个第三连接端子，当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片裸露出所述原生芯片的所述第三连接端子；所述再生芯片的基板边缘在所述连接端子及其周围的区域内沿所述连接端子的边缘设置形成“T”形结构，并由所述“T”形结构覆盖用于与所述成像设备探针电接触的所述第一连接端子；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片的基板边缘位于所述连接端子所覆盖的所述第一连接端子和所裸露的所述第二连接端子之间；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片的基板边缘位于所述连接端子所覆盖的所述第一连接端子和所述第三连接端子之间。