一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构和制造方法

专利主权项内容

1.一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构的制造方法，其特征在于，二极体封装结构包括引线框架，由外引线A、外引线B和载片台组成，所述外引线A和外引线B上面均设有向上的定位台阶，所述外引线A与载片台为一体，所述载片台顶面设有凸台，内引线A由底面设有凸台的电极片和侧面向下折弯90º的焊接臂构成，所述焊接臂的底面焊接于外引线A的定位台阶之间，内引线B由电极片和侧面向下折弯90º的焊接臂构成，所述焊接臂的底面焊接于外引线B的定位台阶之间，第一芯片 , 其阳极面与内引线A底面的凸台焊接在一起，其阴极面与内引线B的电极片顶面焊接在一起，第二芯片，其阴极面与内引线B的电极片底面焊接在一起，其阳极面与载片台顶面的凸台焊接在一起，所述第一芯片和第二芯片是两个具有相同功能和尺寸的TVS、半导体放电管或二极管芯片，制造方法包括以下步骤：(1)将两个内引线与两个芯片焊接成为一个组件：a、将内引线A倒装入石墨模具的定位孔中，b、将焊片一装填入石墨模具的定位孔中，c、按阳极面朝下的方向将第一芯片装填入石墨模具的定位孔中，d、将焊片二装填入石墨模具的定位孔中，e、将内引线B倒装入石墨模具的定位孔中，f、将焊片三装填入石墨模具的定位孔中，g、按阴极面朝下的方向将第二芯片装填入石墨模具的定位孔中，h、将装配好的组件放置真空炉内烧结；(2)烧结完成后将组件的底面粘贴到一个带有绷环的蓝膜上；(3)利用自动焊接成套设备，将组件焊接在引线框架上：a、自动焊接成套设备先在引线框架的外引线A、外引线B的定位台阶和载片台上涂覆焊锡膏，b、吸取步骤(2)中蓝膜上的组件，c、将组件放置于引线框架上的焊锡膏上进行烧结；(4)烧结完成后，对产品进行包封、后固化、去塑料毛刺、切筋、镀锡、测试、印字、编带、检验、入成品库。