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一种同步器中间环的热处理方法及一种中间环结构
摘要文本
本发明属于同步器技术领域，具体涉及一种同步器中间环的热处理方法，中间环包括锥环体和设置在锥环体上的若干凸爪，该热处理方法包括如下步骤：S1，将中间环进行调质处理；S2，将凸爪划分为两个拐角处的边缘强化区和连接区；S3，再将凸爪的边缘强化区放入高频感应器内，进行高频感应淬火处理；S4，最后对中间环进行回火处理，同时本发明还包括了经过此热处理方法而制作的中间环结构体。本发明的有益效果是：对中间环的凸爪边缘强化区进行调质热处理和高频感应淬火热处理，提高了凸爪边缘强化区的硬度、强度和耐磨性，同时由于凸爪边缘强化区的连接区没有经过高频感应淬火热处理，只进行了调质处理，这保证了凸爪具有一定的韧性。
申请人信息
- 申请人:江苏持华轴承有限公司
- 申请人地址:213164 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤鸣路3号
- 发明人: 江苏持华轴承有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种同步器中间环的热处理方法及一种中间环结构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710674960.X |
| 申请日 | 2017年8月9日 |
| 公告号 | CN109385509B |
| 公开日 | 2024年2月20日 |
| IPC主分类号 | C21D1/25 |
| 权利人 | 江苏持华轴承有限公司 |
| 发明人 | 谢珊; 谢释斋 |
| 地址 | 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤鸣路3号 |
专利主权项内容
1.一种同步器中间环的热处理方法，其特征在于：中间环包括锥环体(1)和设置在所述锥环体(1)上的若干凸爪(2)，所述中间环的热处理工艺包括如下步骤：S1，将所述中间环进行调质处理；S2，将所述凸爪(2)划分为两个拐角处的边缘强化区(21)和连接在两个边缘强化区(21)之间的连接区(22)；S3，调质处理后，将所述凸爪(2)的边缘强化区(21)放入高频感应器内，将边缘强化区(21)进行高频感应淬火处理；S4，高频感应淬火处理后，将所述中间环进行回火处理；所述中间环调质后所述中间环的硬度满足240～280HV；高频感应淬火处理后，所述边缘强化区(21)硬度满足600～713HV，所述边缘强化区(21)淬火层深度为1mm～2.5mm；回火温度为160～180℃，时间为2h；所述边缘强化区(21)距所述锥环体(1)表面的距离为L，L为1～3mm；需要控制感应加热的时间和温度，要使两个边缘强化区(21)不重合交叉。