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一种平行同轴安装电极组合及功率模块
摘要文本
本发明公开了一种平行同轴安装电极组合,包括第一功率模块电极和第二功率模块电极,第一功率模块电极的焊接部和第二功率模块电极的焊接部分别用于连接功率模块内部的电源铜层,第一功率模块电极的连接部与第二功率模块电极的连接部平行正对且分别设有连接孔,第一功率模块电极连接部上的连接孔与第二功率模块电极连接部上的连接孔同轴。本发明还公开了采用该电极组合的功率模块。本发明中,第一功率模块电极连接部与第二功率模块电极连接部平行正对,这种结构在现有技术中从未出现,相比现有技术能够大大降低杂散电感,这在本领域无疑是一个巨大的进步。 更多数据:
申请人信息
- 申请人:扬州国扬电子有限公司
- 申请人地址:225101 江苏省扬州市经济技术开发区吴州东路188号
- 发明人: 扬州国扬电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种平行同轴安装电极组合及功率模块 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710764821.6 |
| 申请日 | 2017年8月30日 |
| 公告号 | CN107393889B |
| 公开日 | 2024年1月5日 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 扬州国扬电子有限公司 |
| 发明人 | 滕鹤松; 徐文辉; 王玉林 |
| 地址 | 江苏省扬州市经济技术开发区吴州东路188号 |
专利主权项内容
1.一种采用平行同轴安装电极组合的功率模块,其特征在于:包括第一功率模块电极和第二功率模块电极,第一功率模块电极的焊接部和第二功率模块电极的焊接部分别用于连接功率模块内部的电源铜层,第一功率模块电极的连接部与第二功率模块电极的连接部平行正对且分别设有连接孔,第一功率模块电极连接部上的连接孔与第二功率模块电极连接部上的连接孔同轴;功率模块包括底部基板和顶部基板,底部基板上设有上半桥芯片和中间基板,中间基板上设有下半桥芯片,第一功率模块电极和第二功率模块电极分别作为正负电极,此外还包括输出电极;工作时,工作电流从第一功率模块电极连接部流入底部基板,流经上半桥芯片后流至顶部基板,再通过输出电极连接部流出;续流时,续流电流从第二功率模块电极连接部流入,通过顶部基板流至下半桥芯片,接着流入中间基板,再流至顶部基板,通过输出电极连接部流出。