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一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备
摘要文本
一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。涉及半导体加工设备领域。提出了一种结构精巧、使用方便且稳定性好，使用后可有效代替人工进行自动化、连续化的生产加工的用于贴片二极管组焊的一体化生产设备。所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线，所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上，所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上；本发明从整体上具有结构精巧、使用方便、稳定性好、自动化程度高且连续加工效果好的优点。
申请人信息
- 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
- 申请人地址:225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
- 发明人: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711303649.0 |
| 申请日 | 2017年12月11日 |
| 公告号 | CN107946219B |
| 公开日 | 2024年1月30日 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 发明人 | 刘宁; 王毅 |
| 地址 | 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期 |
专利主权项内容
1.一种用于贴片二极管组焊的一体化生产设备，其特征在于，所述贴片二极管包括框架、芯片和跳线，所述芯片底面通过芯片助焊膏、下焊片和下助焊膏焊接在框架上，所述跳线的一端的底面通过上焊片和上助焊膏焊接在芯片的顶面上、且所述跳线的另一端的底面通过跳线助焊膏焊接在框架上；所述一体化生产设备包括机架、点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置、点跳线装置、一对送料带和若干容置台，一对所述送料带均连接在机架上、且二者之间具有空隙，若干所述容置台均架设在一对送料带上、且在送料带的带动下做直线进给运动，所述送料带依次穿设所述点跳线助焊膏装置、点下助焊膏装置、点下焊片装置、点芯片助焊膏装置、点芯片装置、点上助焊膏装置、点上焊片装置和点跳线装置相邻设置。。马-克-数据