一种激光打标系统及其工作方法

专利主权项内容

1.一种激光打标系统，包括一对机架，其特征在于，一对所述机架之间设有一对旋向相反的传送带，一对所述传送带分别由不同的步进电机带动，一对所述传送带之间放置芯片，所述芯片有传送带带动进行直线运动，一对所述机架之间顺次设有检测机构、分拣机构和打标机构，所述芯片通过传送带传送依次经过检测机构、分拣机构和激光打标机构，所述步进电机、检测机构、分拣机构和激光打标机构分别连接控制器；所述检测机构包括设于所述芯片正上方的摄像头和设于所述摄像头下方的打标器，所述打标器内设有空腔，所述空腔内设置互不相通的铁粉储罐和胶储罐，所述铁粉储罐和胶储罐的出料口通过管道相互连通，所述管道的出口设于所述打标器的上模板上；所述摄像头与所述打标器连接所述控制器；所述分拣机构包括固定在机架上的检测装置和气动剪刀，所述检测装置检测到不良品经过，所述气动剪刀剪断所述不良品的引脚；所述气动剪刀包括定刀头和动刀头，所述动刀头与气动机构连接，所述定刀头与所述气动机构固定在所述机架上，所述气动机构连接所述控制器；所述打标机构包括设于所述机架上的激光头和与所述激光头连接的工控电脑，所述工控电脑分别连接控制器和所述激光头，所述激光头设于所述芯片的封装体的上方且对正所述封装体；工控电脑内用于存储刻印在所述芯片的封装体的信息；所述激光头与所述机架之间设置万向球头，所述万向球头固定在所述机架上，所述激光头与所述万向球头活动连接，所述万向球头由所述工控电脑控制；所述万向球头包括基座，所述基座固定在所述机架上，所述基座上设置半球形的容置槽，所述容置槽内设有调节球，所述调节球上固定支撑杆，所述激光头固定在所述支撑杆上，苏所述容置槽与所述调节球之间设置润滑油；所述工控电脑为单片机或可编程逻辑控制器，所述工控电脑内存储用于打标的信息。