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一种芯片封装结构及其制备方法
摘要文本
本发明实施例公开了一种芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，其中，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。采用上述技术方案，连接侧面上下两个边沿的平面与有源面不垂直，可以增大侧面的表面积，保证芯片的侧面与封装层保持较大的接触面积，提高芯片与封装层的粘接强度，提升封装效果。
申请人信息
- 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 发明人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片封装结构及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710118058.X |
| 申请日 | 2017年3月1日 |
| 公告号 | CN106684119B |
| 公开日 | 2024年2月20日 |
| IPC主分类号 | H01L29/06 |
| 权利人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 发明人 | 孙鹏; 任玉龙 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |
专利主权项内容
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的所述有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面；焊盘扩展层，位于所述芯片的所述有源面上且与所述焊盘电连接；所述焊球位于所述焊盘和所述焊盘扩展层上，通过所述焊盘和所述焊盘扩展层与所述芯片电连接；所述焊盘包括边缘焊盘和中心焊盘，所述边缘焊盘位于所述有源面的边缘区域，所述中心焊盘位于所述有源面的中心区域；所述焊盘扩展层包括边缘焊盘扩展层和中心焊盘扩展层，所述边缘焊盘扩展层位于所述边缘焊盘远离所述有源面的中心位置的一侧，所述中心焊盘扩展层包围所述中心焊盘且与所述中心焊盘中心对准；所述芯片的所述侧面的截面形状为直线形、阶梯形或者弧形。。（来 自 马 克 数 据 网）