一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构以及封装方法
摘要文本
本发明公开了一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构及方法，所述封装结构包括用于设置天线阵贴片的刚柔结合板和用于封装射频芯片的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板固定连接。本发明制备的集成天线阵与射频模块的封装结构，不仅实现了两者的集成，而且还能够实现天线阵的调谐，具有集成度高、电磁屏蔽效果好、天线增益以及辐射效率高、辐射功率小、损耗低的特点，能够满足不同应用场合的需求。 马 克 数 据 网
申请人信息
- 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址:214135 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 发明人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构以及封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711431972.6 |
| 申请日 | 2017年12月26日 |
| 公告号 | CN107978593B |
| 公开日 | 2024年2月20日 |
| IPC主分类号 | H01L23/64 |
| 权利人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 发明人 | 朱耀明; 江子标 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |
专利主权项内容
1.一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：包括用于设置天线阵贴片(109)的刚柔结合板和用于封装射频芯片(103)的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板(113)固定连接；所述射频模块封装体包括上下平行设置的第二PCB板(106)和第一PCB板(101)，第二PCB板(106)和第一PCB板(101)之间通过围合在四周的金属框固定连接；所述射频模块中射频芯片分为两组设置在第一PCB板(101)的上端面上，其中第一射频芯片组嵌装在第一PCB板(101)一侧的凹槽中，第一射频芯片组中的各射频芯片之间以及射频芯片与第一PCB板(101)之间分别通过键合线(1033)互连，凹槽内的第一射频芯片组和各键合线(1033)通过其上的塑封胶层(1034)包裹并固定在第一PCB板(101)上；第二射频芯片组(1031)中的各射频芯片倒装焊接在第一PCB板(101)的另一侧，第二射频芯片组与第一PCB板(101)之间的凸点(1032)通过填充胶层(104)固封；所述第一PCB板(101)的底端面上布设有若干焊球(115)；所述第二PCB板(106)的底端面上设置有电磁屏蔽层(1063)，所述电磁屏蔽层(1063)与金属框(105)的顶沿通过导电胶层(107)固定连接，金属框(105)焊接在第一PCB板(101)的密封环(102)上；所述第二PCB板(106)的顶端面上周期性排布有若干人工磁导体(1062)，第二PCB板(106)的边角处开设有嵌装螺母的螺母通孔(1061)；所述刚柔结合板包括平行于第二PCB板(106)的第一柔性基板(110)和压合在第一柔性基板(110)两端的两块刚性基板(111)；所述第一柔性基板(110)的顶端面上周期性排布有若干天线阵贴片(109)，各刚性基板(111)的两端分别开设有穿过螺栓的螺栓通孔(112)；所述第二柔性基板(113)弧形设置，第二柔性基板(113)弯曲的两端分别连接刚性基板(111)和第一PCB板(101)；所述刚柔结合板与人工磁导体(1062)之间为空气。