一种半导体产品的封装方法

专利主权项内容

1.一种半导体产品的封装方法，包括以下工艺步骤：步骤一、贴膜设备把承载环送入贴膜平台，通过承载环的承载环定位凹口定位固定；设备通过张力模组把承载膜拉向承载环，使承载膜的粘附面面向承载环，使承载膜在贴向承载环时具有固定的张力；设备贴膜模组把承载膜贴附在承载环上，切膜模组进一步地把多余的承载膜切除，形成完整的承载载具，完成后设备传送模组把承载载具传送出贴膜设备；步骤二、把贴好承载膜的承载环放在工作桌上，使承载膜的粘附面向上，把柔性半导体产品的覆晶面向上，非覆晶面面向承载膜的粘附面，保持柔性半导体产品定位凹口与承载环定位凹口有固定的夹角，贴附在承载膜上；步骤三、倒装设备自动传送柔性半导体产品进入设备内部，设备承载平台通过承载环确定产品位置，通过承载环定位凹口确定产品方向，确定方向后把承载载具传送到产品承载平台，通过真空孔把承载载具吸附定位，设备拾取模组将芯片拾起，翻转后蘸取助焊剂，通过图像识别系统对位把芯片倒装在柔性半导体产品的预定位置上；完成倒装覆晶芯片后，自动传送出倒装设备，再自动传送到回流焊机，通过回流焊机的加热完成芯片与柔性半导体产品的固定连接；或者在倒装设备自动传送入倒装设备内部，设备承载平台通过承载环确定产品位置，通过承载环定位凹口确定产品方向，确定方向后把承载载具传送到产品承载平台，真空孔把承载载具吸附定位，倒装设备拾取模组将芯片拾起，翻转后蘸取助焊剂，通过图像识别系统对位把芯片倒装至柔性半导体产品上，同时在倒装设备上通过加热功能，完成芯片对柔性半导体产品的固定连接；步骤四、完成倒装焊接的产品，放在等离子清洗设备腔体内，启动该设备进行等离子清洗，完成后取出产品；步骤五、完成等离子清洗的产品通过设备自动传送入底部填充设备，设备的承载平台通过承载环确定产品位置，通过承载环定位凹口确定产品方向，确定方向后把承载载具传送到产品承载平台，真空吸附固定柔性半导体产品，通过设备的加热，及底部填充模组的工作，把底部填充料填充入芯片和柔性半导体产品的间隙，完成底部填充的产品通过传送模组传送出设备；步骤六、设备把完成以上工艺的产品传送到包覆设备承载平台，承载平台的定位装置通过对承载环的承载环定位凹口定位并固定，完成对柔性半导体产品的定位，并通过承载平台的真空吸附，固定柔性半导体产品的位置，然后通过设备自动加热、模具合拢、注入塑封料、塑封料成型完成对柔性半导体产品和芯片的包覆，完成后自动把产品传送出包覆设备；步骤七、完成包覆后，从承载载具上取下柔性半导体产品；步骤八、完成包覆的柔性半导体产品贴附划片膜，自动传送入划片设备完成分切，形成单颗的器件。