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辐射探测器组件及其制造方法

申请号: CN201611247731.1
申请人: 同方威视技术股份有限公司
申请日期: 2016年12月29日

摘要文本

本发明提出一种辐射探测器组件及其制造方法,辐射探测器组件包括一基体以及外封装层,其中所述基体包括闪烁体、光敏器件及内封装层:闪烁体两端分别具有入射面和出光面,所述入射面以及闪烁体的外周面上设有反射层;光敏器件包括光敏面及封装外壳,所述光敏面与所述出光面通过光学胶相耦合;内封装层粘结于所述反射层的外表面并密封包裹所述闪烁体与光学器件的耦合部位,外封装层化学沉积于基体外表面。本发明辐射探测器组件,延长了水分子扩散至光敏器件与出光面的耦合部位所需的路径长度,防止水分子造成的光学胶与器件分离的问题,提高了辐射探测器组件在高温高湿环境条件下的可靠性和使用寿命。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 辐射探测器组件及其制造方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201611247731.1
申请日 2016年12月29日
公告号 CN106653778B
公开日 2024年3月1日
IPC主分类号 H01L27/144
权利人 同方威视技术股份有限公司
发明人 赵博震; 张清军; 赵自然; 李树伟; 孙立风; 张文剑
地址 北京市海淀区双清路同方大厦A座2层

专利主权项内容

1.一种辐射探测器组件,其特征在于,包括一基体以及外封装层,所述基体包括:闪烁体,两端分别具有入射面和出光面,所述入射面以及闪烁体的外周面上设有反射层;光敏器件,包括光敏面及封装外壳,所述光敏面与所述出光面通过光学胶相耦合;内封装层,粘结于所述反射层的外表面并密封包裹所述闪烁体与光敏器件的耦合部位,所述内封装层密封包裹所述光敏器件;所述外封装层化学沉积于所述基体外表面,并包裹所述基体的全部外表面,所述内封装层在所述闪烁体上围合成一个突出于所述出光面的围堰,光学胶位于所述围堰内,所述光敏器件位于光学胶内,且所述光敏器件的光敏面与出光面贴合,所述光学胶的水平面覆盖光敏器件的封装外壳并与围堰顶部平齐。