集成电路封装智能化工装结构

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本发明公开了一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽，工装本体外表面上设置有一组定位结构，该侧板的外表面上还设置有RF识别感应模块以及在线识别条形码以及切入口，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。通过智能远程RF识别感应杜绝了在生产过程中人工识别错误的风险；感应识别及定位结构与工装上定位及机器人抓取结构，可实现生产自动化；等离子清洗流道结构设计可以有效增强产品在工装内清洗效果，使产品清洗更全面。