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一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法
摘要文本
本发明公开了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法，所述虹膜识别成像模组封装结构包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第二区包括布线线路；固定在基板正面的盖板；绑定在所述基板背面的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述像素区朝向所述盖板设置；固定在所述第二区的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，在垂直于所述基板的方向上，所述窗口完全露出所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。本发明解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题，且封装结构简单，体积小，制作成本低。
申请人信息
- 申请人:苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
- 发明人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710089844.1 |
| 申请日 | 2017年2月20日 |
| 公告号 | CN106653790B |
| 公开日 | 2024年3月12日 |
| IPC主分类号 | H01L27/146 |
| 权利人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 王之奇; 吴明轩 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 |
专利主权项内容
1.一种虹膜识别成像模组封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一区以及包围所述第一区的第二区；所述基板上设置有布线线路，所述基板具有彼此相对的正面以及背面；固定在所述基板正面对应第一区位置的盖板，所述盖板仅使红外光透过；绑定在所述基板背面对应第一区位置的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区，所述影像感应区朝向所述盖板设置；绑定在所述基板正面对应第二区位置的红外LED；所述红外LED包括蓝宝石衬底，所述蓝宝石衬底与所述基板平行设置；所述红外LED的出光口具有反射镜，用于使得所述红外LED出射光方向与第一方向呈预设夹角，所述第一方向垂直于所述基板；固定在所述基板背面对应第二区位置的接触端，所述接触端与所述布线线路电连接，所述接触端用于与外部电路电连接；其中，所述第一区具有贯穿所述基板的窗口，所述窗口完全暴露所述影像感应区；所述影像传感芯片与所述布线线路电连接。 来自：马 克 团 队