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一种小型化强耦合天线
摘要文本
本发明公开了一种小型化强耦合天线,包括双极化天线单元,并排等距排列形成馈电阵列,所述双极化天线单元的中心在同一直线上;阵列介质板,对应的设于一所述双极化天线单元的上端,相邻的所述阵列介质板之间相互连接;阵列反射板,设于所述馈电阵列的下端;其中,相邻的所述双极化天线单元之间的具有间距(S),该间距(S)的范围为:300mm‑360mm。
申请人信息
- 申请人:苏州工业园区艺达精密机械有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区葑亭大道529号
- 发明人: 苏州工业园区艺达精密机械有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种小型化强耦合天线 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710651100.4 |
| 申请日 | 2017年8月2日 |
| 公告号 | CN107785654B |
| 公开日 | 2024年3月22日 |
| IPC主分类号 | H01Q1/38 |
| 权利人 | 苏州工业园区艺达精密机械有限公司 |
| 发明人 | 朱德平 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区葑亭大道529号 |
专利主权项内容
1.一种小型化强耦合天线,其特征在于,包括:双极化天线单元,并排等距排列形成馈电阵列,所述双极化天线单元的中心在同一直线上;阵列介质板,对应的设于一所述双极化天线单元的上端,所述阵列介质板之间并排布置,且相邻的所述阵列介质板角与角之间相互连接;阵列反射板,设于所述馈电阵列的下端;其中,相邻的所述双极化天线单元之间的具有间距(S),该间距(S)的范围为:300mm-360mm;所述双极化天线单元包括:辐射贴片,贴附于所述阵列介质板下表面;两个馈电单元,两个所述馈电单元十字交叉设置于所述辐射贴片的下表面;所述馈电单元包括:谐振馈电环介质层,设有谐振馈电缝隙;S型馈电结构,组装于所述谐振馈电环介质层中;同轴电缆,所述同轴电缆的内芯连接于所述S型馈电结构,所述同轴电缆的金属屏蔽层固定于所述谐振馈电环介质层;电环支架,所述谐振馈电环介质层装配于所述电环支架上;所述谐振馈电环介质层与所述电环支架的连接处为支撑点;所述电环支架为“凹”字形结构,其中部为内凹的连接槽,两个所述双极化天线单元通过连接槽十字交叉连接;其中,S型馈电结构通过谐振馈电缝隙对所述谐振馈电环介质层耦合馈电,所述谐振馈电环介质层通过支撑点对辐射贴片馈电,从而产生辐射。