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一种小型化强耦合天线

申请号: CN201710651100.4
申请人: 苏州工业园区艺达精密机械有限公司
申请日期: 2017年8月2日

摘要文本

本发明公开了一种小型化强耦合天线,包括双极化天线单元,并排等距排列形成馈电阵列,所述双极化天线单元的中心在同一直线上;阵列介质板,对应的设于一所述双极化天线单元的上端,相邻的所述阵列介质板之间相互连接;阵列反射板,设于所述馈电阵列的下端;其中,相邻的所述双极化天线单元之间的具有间距(S),该间距(S)的范围为:300mm‑360mm。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种小型化强耦合天线
专利类型 发明授权
申请号 CN201710651100.4
申请日 2017年8月2日
公告号 CN107785654B
公开日 2024年3月22日
IPC主分类号 H01Q1/38
权利人 苏州工业园区艺达精密机械有限公司
发明人 朱德平
地址 江苏省苏州市工业园区葑亭大道529号

专利主权项内容

1.一种小型化强耦合天线,其特征在于,包括:双极化天线单元,并排等距排列形成馈电阵列,所述双极化天线单元的中心在同一直线上;阵列介质板,对应的设于一所述双极化天线单元的上端,所述阵列介质板之间并排布置,且相邻的所述阵列介质板角与角之间相互连接;阵列反射板,设于所述馈电阵列的下端;其中,相邻的所述双极化天线单元之间的具有间距(S),该间距(S)的范围为:300mm-360mm;所述双极化天线单元包括:辐射贴片,贴附于所述阵列介质板下表面;两个馈电单元,两个所述馈电单元十字交叉设置于所述辐射贴片的下表面;所述馈电单元包括:谐振馈电环介质层,设有谐振馈电缝隙;S型馈电结构,组装于所述谐振馈电环介质层中;同轴电缆,所述同轴电缆的内芯连接于所述S型馈电结构,所述同轴电缆的金属屏蔽层固定于所述谐振馈电环介质层;电环支架,所述谐振馈电环介质层装配于所述电环支架上;所述谐振馈电环介质层与所述电环支架的连接处为支撑点;所述电环支架为“凹”字形结构,其中部为内凹的连接槽,两个所述双极化天线单元通过连接槽十字交叉连接;其中,S型馈电结构通过谐振馈电缝隙对所述谐振馈电环介质层耦合馈电,所述谐振馈电环介质层通过支撑点对辐射贴片馈电,从而产生辐射。