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封装料带的堆叠方法及其防翘曲治具
摘要文本
本发明涉及用于封装料带的堆叠方法及其防翘曲治具。根据本发明的一实施例，一防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲。该防翘曲治具包括：本体以及第一配合部。该本体具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面，该第一表面与该第二表面之间的距离定义该本体的高度，该第一侧面与该第二侧面之间的距离定义该本体的宽度。第一配合部沿该第一表面至该第二表面方向自该第一侧面凸起延伸，该第一配合部的高度小于该本体的高度。本发明实施例可有效解决MIS类的封装料带的堆叠问题。
申请人信息
- 申请人:日月新半导体(苏州)有限公司
- 申请人地址:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
- 发明人: 日月新半导体(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装料带的堆叠方法及其防翘曲治具 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710945841.3 |
| 申请日 | 2017年10月12日 |
| 公告号 | CN107731715B |
| 公开日 | 2024年1月30日 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 日月新半导体(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 郭桂冠; 顾小军 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 |
专利主权项内容
1.一种防翘曲治具，所述防翘曲治具用于防止经注塑的封装料带的翘曲，且所述防翘曲治具包括：本体，具有相对的第一表面与第二表面和相对的第一侧面与第二侧面，所述第一表面与所述第二表面之间的距离定义所述本体的高度，所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离定义所述本体的宽度；以及第一配合部，沿所述第一表面至所述第二表面方向自所述第一侧面凸起延伸，所述第一配合部的高度小于所述本体的高度，从而在将所述防翘曲治具堆叠于所述封装料带之上时，所述本体收容于所述封装料带的凹部，所述第一配合部位于所述封装料带的相应侧边框之上。 马-克-数据