← 返回列表

一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法

申请号: CN201711498824.6
申请人: 苏州宇邦新型材料股份有限公司
申请日期: 2017年12月30日

摘要文本

本发明提供一种圆丝焊带涂层厚度测量装置,包括:焊带固定柱,其为直线型正多边形柱体,其柱体中心设有贯穿的圆孔且其柱身上设有与圆孔连通的狭缝;涂层厚度测量仪,包括测量平台、测量探头,焊带固定柱轴线与测量平台平行设置,圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上;焊带压块,其表面设有至少一条限位槽,所述焊带压块设置在所述测量探头上,所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。本发明相较于现有技术,能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度,测量方法简单,步骤少,不容易引入误差,测量精度可达到±0.1μm,测量装置的长期稳定性高,涂层测厚仪可以将测量数据快速导出,有利于数据的统计分析。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201711498824.6
申请日 2017年12月30日
公告号 CN108050972B
公开日 2024年2月27日
IPC主分类号 G01B21/08
权利人 苏州宇邦新型材料股份有限公司
发明人 肖锋; 朱骄峰; 王兴; 张昱
地址 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路22号

专利主权项内容

1.一种圆丝焊带涂层厚度测量装置,其特征在于,包括:焊带固定柱,其为直线型正多边形柱体,其柱体中心轴线处设有贯穿的圆孔,所述焊带固定柱的柱身上设有一条与圆孔连通的狭缝,待测圆丝焊带一端穿过所述狭缝安放到所述圆孔内;涂层厚度测量仪,包括测量平台、测量探头,所述焊带固定柱放置在所述测量平台上且其轴线与测量平台平行设置,圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上;焊带压块,其表面设有至少一条限位槽,所述焊带压块设置在所述测量探头上,所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置;所述焊带固定柱为多面体,且所述焊带固定柱放置在所述测量平台,所述焊带固定柱沿自身轴线旋转用于使焊带固定柱多面体各柱面依次置于测量平台上;所述焊带固定柱一端面具有焊带压紧机构,所述焊带压紧机构包括销轴、压环、压簧,所述销轴垂直设置在焊带固定柱端面上,所述压环、压簧套设在所述销轴上,所述压簧将压环压紧在焊带固定柱端面上;所述焊带固定柱的多边形柱体面上设有用于对各柱体面进行排序的标号,所述标号相对柱体面成凹陷状态;其中,圆丝焊带涂层厚度测量装置的涂层厚度测量方法如下:步骤1,将待测圆丝焊带一端穿过焊带固定柱的狭缝安放到圆孔内,将待测圆丝焊带一端的一小段露出焊带固定柱一端面,然后将露出的一小段圆丝焊带弯折使之贴合在焊带固定柱的端面;步骤2,将焊带固定柱放置到涂层厚度测量仪的测量平台上,将待测圆丝焊带另一端搁放在测量探头上;步骤3,将焊带压块放置在测量探头上,使待测圆丝焊带限制在焊带压块的限位槽内;步骤4,在涂层厚度测量仪的操作界面上调节测量点位置,使其落在待测样品的中间,调整焦距,清晰后进行测量;步骤5,沿中心轴线旋转焊带固定柱,使焊带固定柱多面体各柱面依次置于测量平台上,每次旋转均按步骤4进行测量,直至所有柱面全部测量完成;步骤6,从涂层厚度测量仪中即可得到圆丝焊带一周各等分点的涂层厚度数据。