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一种复合型焊带
摘要文本
本发明提供一种复合型焊带，包括基材、覆盖在基材表面的互联浆料层，所述互联浆料层由银粉、粘接相和溶剂组合而成。本发明相较于现有技术，复合焊带可以直接与电池片焊接，从而取消电池片上银浆的使用，降低了电池片的成本；采用互联浆料代替锡铅焊料的使用，降低对环境的危害；采用互联浆料可以有效降低焊接温度，减少热应力带来的电池片弯曲变形和破碎，提高了光伏组件的质量稳定性。 数据由马 克 数 据整理
申请人信息
- 申请人:苏州宇邦新型材料股份有限公司
- 申请人地址:215124 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路22号
- 发明人: 苏州宇邦新型材料股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种复合型焊带 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710518691.8 |
| 申请日 | 2017年6月29日 |
| 公告号 | CN107146826B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | H01L31/05 |
| 权利人 | 苏州宇邦新型材料股份有限公司 |
| 发明人 | 肖锋; 朱骄峰; 王兴 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路22号 |
专利主权项内容
1.一种复合型焊带，其特征在于，包括基材、覆盖在基材表面的互联浆料层，所述互联浆料层由银粉、粘接相和溶剂组合而成；所述基材为截面呈圆形的铜丝；所述基材为截面呈矩形的扁平铜带；所述互联浆料层与基材间还设有附着层；所述互联浆料层在所述基材上下两表面一隔一地分段设置；所述互联浆料层由外向内分为第一浆料层、第二浆料层，所述第一浆料层银粉含量为0-20％，所述第二浆料层银粉含量为70-85％。