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一种芯片的封装结构以及封装方法
摘要文本
（来 自 马 克 数 据 网） 本发明公开了一种芯片封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接。由于待封装芯片的第一表面增加加强层，在保护基板去除后进行切割时，能够避免待封装芯片的表面受到损伤以及污染，且所述加强层还可以增加待封装结构的强度。
申请人信息
- 申请人:苏州晶方半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号
- 发明人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片的封装结构以及封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710448280.6 |
| 申请日 | 2017年6月14日 |
| 公告号 | CN107093586B |
| 公开日 | 2024年1月9日 |
| IPC主分类号 | H01L23/00 |
| 权利人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 王之奇; 谢国梁; 胡汉青 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 |
专利主权项内容
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，所述待封装芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有感应区以及第一焊垫，所述第一焊垫与所述感应区电耦合；覆盖所述待封装芯片的第一表面的加强层；设置在所述待封装芯片的第二表面的焊接凸起，所述焊接凸起与所述第一焊垫电连接，且用于与外部电路电连接；设置在所述待封装芯片背离所述加强层一侧的补强层，所述补强层位于所述封装结构的最外侧；所述补强层的机械强度大于所述待封装芯片的基片的强度；所述补强层用于在增加所述待封装芯片的减薄厚度后，补偿减薄后的机械强度。