发光器件封装
摘要文本
根据实施例的发光器件封装包括：第一框架和第二框架，该第一框架包括贯穿第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部，该第二框架与第一框架间隔开并包括第二开口部；第一导电层和第二导电层，该第一导电层和第二导电层分别布置在第一开口部和第二开口部中；布置在第一框架和第二框架之间的本体；第一树脂，该第一树脂布置在所述本体上；以及发光器件，该发光器件布置在粘合剂上。根据实施例的发光器件包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架并与第一结合部间隔开的第二结合部，第一结合部和第二结合部分别布置在第一开口部和第二开口部上，并且，由第一导电层和第一框架的合金形成的第一合金层布置在第一导电层和第一框架之间。
申请人信息
- 申请人:苏州立琻半导体有限公司
- 申请人地址:215499 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号
- 发明人: 苏州立琻半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 发光器件封装 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201780053744.1 |
| 申请日 | 2017年9月29日 |
| 公告号 | CN109757120B |
| 公开日 | 2024年4月16日 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 苏州立琻半导体有限公司 |
| 发明人 | 任仓满; 金基石; 金元中; 宋俊午 |
| 地址 | 江苏省苏州市太仓市常胜北路168号 |
专利主权项内容
1.一种发光器件封装，包括：第一框架和第二框架，所述第一框架和所述第二框架彼此间隔开；封装本体，所述封装本体包括布置在所述第一框架和所述第二框架之间的本体；发光器件，所述发光器件包括第一结合部和第二结合部；第一通孔，所述第一通孔在所述第一框架中；第二通孔，所述第二通孔在所述第二框架中；第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别布置在所述第一通孔和所述第二通孔中；粘合剂，所述粘合剂布置在所述封装本体的所述本体与所述发光器件之间；凹部，所述凹部布置在所述封装本体的所述本体与所述发光器件之间；以及金属间化合物层，所述金属间化合物层分别布置在所述第一导电层与所述第一框架之间以及在所述第二导电层与所述第二框架之间，其中，所述发光器件的所述第一结合部与所述第一框架中的所述第一通孔重叠，其中，所述发光器件的所述第二结合部与所述第二框架中的所述第二通孔重叠，其中，所述第一结合部和所述第二结合部彼此间隔开，其中，所述凹部在所述本体的上表面到所述本体的下表面的方向上凹进的设置，其中，所述凹部的深度小于所述第一通孔或所述第二通孔的深度，并且其中，所述粘合剂设置在所述凹部中。