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硅片退火用托盘机构

申请号: CN201711339806.3
申请人: 苏州晶洲装备科技有限公司
申请日期: 2017年12月14日

摘要文本

本发明公开了一种硅片退火用托盘机构,包括若干个摞放在一起的托盘,所述托盘包括云母制成的硅片定位板,硅片定位板限定出用于存放硅片的空腔,在所述空腔内固定有第一导电板,在金属导电板的底部固定连接有导电柱,所述导电柱的另一端固定连接有第二导电板,所述第二导电板用于与下层托盘中的硅片接触导通。本发明能够在硅片退火的同时,对硅片进行通电处理,提高退火效果,进一步提高硅片的性能,并且延长硅片使用寿命。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 硅片退火用托盘机构
专利类型 发明授权
申请号 CN201711339806.3
申请日 2017年12月14日
公告号 CN107946192B
公开日 2024年3月12日
IPC主分类号 H01L21/306
权利人 苏州晶洲装备科技有限公司
发明人 蒋新; 刘涛; 陈国才; 窦福存
地址 江苏省苏州市常熟辛庄镇光伏产业园光华环路32号

专利主权项内容

1.一种硅片退火用托盘机构,包括若干个摞放在一起的托盘,所述托盘包括底部托盘和摞放在所述底部托盘上的若干个上层托盘,其特征在于,所述托盘包括云母制成的硅片定位板,硅片定位板限定出用于存放硅片的空腔,在所述空腔内固定有第一导电板,在所述上层托盘的第一导电板的底部固定连接有导电柱,所述导电柱的另一端固定连接有第二导电板,所述第二导电板用于与下层托盘中的硅片接触导通,所述托盘中设有多个独立的用于存放硅片的空腔,每个空腔旁的硅片定位板上开有上下贯穿的通孔,位于底部的托盘的通孔内具有与相邻空腔内的第一导电板电连接的导电金属构成导电孔,所述托盘机构还包括多个电极连接杆,每个所述电极连接杆竖直穿过若干个所述上层托盘上的通孔并最终插在所述导电孔内,其中,每一所述电极连接杆与所述底部托盘中一个空腔内的第一导电板电连接,位于顶部的所述上层托盘中的硅片与外部电连接,各托盘上对应空腔内的硅片、第一导电板、导电柱、第二导电板以及电极连接杆构成独立的通电回路。