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一种半导体激光器封装结构及其制备方法
摘要文本
本发明公开了一种半导体激光器封装结构及其制备方法，其中结构包括热沉，形成在热沉第一表面上的焊料层，以及通过焊料层焊接在第一表面上的半导体激光器管芯，半导体激光器管芯的脊区靠近焊料层设置；其中，第一表面上开设有一凹槽，凹槽长度方向与脊区长度方向平行；且脊区设置在凹槽的垂直上方。通过在热沉的一个表面上开设一个凹槽，半导体激光器管芯通过焊料与热沉焊接固定，且半导体激光器管芯的脊区在凹槽的垂直上方，采用这种半导体激光器封装结构，能防止焊料因受热熔化而污染管芯，同时保证镜面良好的散热。 来源：百度搜索马克数据网
申请人信息
- 申请人:苏州矩阵光电有限公司
- 申请人地址:215614 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科创园D栋
- 发明人: 苏州矩阵光电有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体激光器封装结构及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711203984.3 |
| 申请日 | 2017年11月27日 |
| 公告号 | CN107749561B |
| 公开日 | 2024年4月2日 |
| IPC主分类号 | H01S5/0233 |
| 权利人 | 苏州矩阵光电有限公司 |
| 发明人 | 颜建; 胡双元; 黄勇; 何渊 |
| 地址 | 江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科创园D栋 |
专利主权项内容
1.一种半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：热沉(10)，形成在所述热沉(10)第一表面上的焊料层(20)，以及通过所述焊料层(20)焊接在所述第一表面上的半导体激光器管芯(30)，所述半导体激光器管芯(30)的脊区(31)靠近所述焊料层(20)设置；其中，所述第一表面上开设有一凹槽(11)，所述凹槽(11)长度方向与所述脊区(31)长度方向平行；且所述脊区(31)设置在所述凹槽(11)的垂直上方；所述脊区(31)在所述热沉(10)上的投影在所述凹槽(11)的开口内。