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小型化摄像头装置及其制作方法

申请号: CN201710232183.3
申请人: 昆山丘钛微电子科技有限公司
申请日期: 2017年4月11日

摘要文本

本发明公开了一种小型化摄像头装置,包括电路板、感光芯片、滤光片、支架和镜头组件,感光芯片贴装到电路板上,支架包括支架本体和形成于支架本体底部的环形凸台,支架本体中部具有贯通环形凸台的通光孔,环形凸台与感光芯片外围的非感光区粘结在一起,支架、环形凸台、感光芯片及电路板通过由塑封材料形成的塑封体结合为一整体,塑封体结合于支架外侧、环形凸台外侧、感光芯片的周侧及电路板上侧,镜头组件安装于支架上侧和/或塑封体的上侧,滤光片设于镜头组件与感光芯片之间,并安装于支架中部的通光孔处。本发明减小了摄像头模组尺寸,并减少了摄像头内部颗粒脏污风险,同时增强了产品可靠性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 小型化摄像头装置及其制作方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201710232183.3
申请日 2017年4月11日
公告号 CN106993123B
公开日 2024年3月5日
IPC主分类号 H04N23/50
权利人 昆山丘钛微电子科技有限公司
发明人 许杨柳; 金元斌; 邓爱国
地址 江苏省苏州市昆山市高新技术产业开发区台虹路3号

专利主权项内容

1.一种小型化摄像头装置,其特征在于:包括电路板(1)、感光芯片(2)、滤光片(3)、支架(4)和镜头组件(5),所述感光芯片贴装到所述电路板上,所述支架包括支架本体(41)和形成于所述支架本体底部的环形凸台(42),所述支架本体中部具有贯通所述环形凸台的通光孔(43),所述环形凸台与所述感光芯片外围的非感光区粘结在一起,所述支架本体、所述环形凸台、所述感光芯片及所述电路板通过由塑封材料形成的塑封体(6)结合为一整体,所述塑封体结合于所述支架本体外侧、所述环形凸台外侧、所述感光芯片的周侧及所述电路板上侧,所述镜头组件安装于所述支架上侧和/或所述塑封体的上侧,所述滤光片设于所述镜头组件与所述感光芯片之间,并安装于所述支架中部的通光孔处,所述滤光片通过嵌件模塑一体成型于所述支架的支架本体内,所述环形凸台与所述支架本体一体成型,所述环形凸台内侧壁与所述支架本体中部的通光孔侧壁平齐,支架的形状呈上大下小。。详见官网: