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具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜及其制备方法
摘要文本
本发明公开了一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层，黑色聚酰亚胺层是硬度为4H‑6H且粗糙度为0.02‑0.5μm的聚酰亚胺层，同时为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜，本发明以黑色聚酰亚胺层取代油墨，这种黑色聚酰亚胺层具有表面形态学的粗化设计，这种粗化设计可以增强与金属层的接着强度，改善以前的工艺其接着力小于5N/cm的缺点，且其吸水率极低，在高温度高湿度环境下也具有极佳的可靠度，本发明电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性，相比一般的电磁屏蔽膜具有更高的传输质量, 使之在很小的空间内互相之间不受干扰，从而能够取代一般屏蔽膜。
申请人信息
- 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号
- 发明人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710101333.7 |
| 申请日 | 2017年2月24日 |
| 公告号 | CN108513521B |
| 公开日 | 2024年3月22日 |
| IPC主分类号 | H05K9/00 |
| 权利人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 发明人 | 林志铭; 李韦志; 李建辉 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号 |
专利主权项内容
1.一种具黑色聚酰亚胺薄膜之高遮蔽性EMI屏蔽膜，其特征在于：包括金属层、黑色聚酰亚胺层和导电胶层，所述金属层位于所述黑色聚酰亚胺层和所述导电胶层之间；所述黑色聚酰亚胺层是硬度为4H-6H且粗糙度为0.2-0.5μm的聚酰亚胺层，所述黑色聚酰亚胺层为独立产品化的单轴或双轴延伸聚酰亚胺薄膜；所述黑色聚酰亚胺层的厚度为5-50μm；所述金属层的厚度为0.1-8μm；所述导电胶层的厚度为5-10μm；所述导电胶层为双层结构，且所述导电胶层是由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层叠合构成，其中，不带导电粒子的粘着层粘接于所述金属层和所述带导电粒子的导电粘着层之间，或者带导电粒子的导电粘着层位于所述金属层和所述不带导电粒子的粘着层之间。