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软胶溢料结构

申请号: CN201711293132.8
申请人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
申请日期: 2017年12月8日

摘要文本

本发明揭示一种软胶溢料结构,用于包括硬胶部及软胶部的产品,所述硬胶部上具有通孔,所述软胶部具有插设于该通孔并由露出表面的凸台,该结构包括:顶出部,设于所述产品的下方;溢料槽,设于所述顶出部的一侧,所述溢料槽位于所述凸台下方;排气槽,设于所述顶出部的一侧,所述排气槽延伸设于所述溢料槽下方。相较于现有技术,本发明的软胶溢料结构,由于是采用顶出部在产品成型后就将残留在溢料槽中的溢料直接带出,因此再次成型下一个产品时,模具内不会残留软胶,不会堵死,有利于排气,避免了经常拆模清理软胶溢料的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 软胶溢料结构
专利类型 发明授权
申请号 CN201711293132.8
申请日 2017年12月8日
公告号 CN109895320B
公开日 2024年3月19日
IPC主分类号 B29C45/17
权利人 汉达精密电子(昆山)有限公司
发明人 杨笑笑
地址 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号

专利主权项内容

1.一种软胶溢料结构,用于包括硬胶部及软胶部的产品,所述硬胶部上具有通孔,所述软胶部具有插设于该通孔并由露出表面的凸台,其特征在于,该结构包括:顶出部,设于所述产品的下方;溢料槽,设于所述顶出部的一侧,所述溢料槽位于所述凸台下方;排气槽,设于所述顶出部的一侧,所述排气槽延伸设于所述溢料槽下方;所述溢料槽上宽下窄,剖面为梯形;所述排气槽的剖面为矩形。