多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构
摘要文本
本发明公开了一种多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构，其中导电布胶包括上导电粘着剂层、下导电粘着剂层和形成于两者之间的超薄导电布层，上导电粘着剂层的厚度为15‑25μm，下导电粘着剂层的厚度为35‑45μm，上、下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，金属导电粒子为树枝状、链状、针状、薄片状和球状中的至少两种，金属导电粒子的粒径为40‑100μm；超薄导电布层的厚度为5‑15μm。本发明可在FPC无预留接地孔的情况下，与补强材料及EMI膜结合形成极好的接地效果及电磁屏蔽效果，具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳，耐燃性佳等特性，且可减少生产工序，节约生产成本。
申请人信息
- 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司
- 申请人地址:215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号
- 发明人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多层异向穿刺型导电布胶及使用其的FPC补强屏蔽结构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711275157.5 |
| 申请日 | 2017年12月6日 |
| 公告号 | CN109890124B |
| 公开日 | 2024年3月19日 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 发明人 | 林志铭; 周敏; 王影 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号 |
专利主权项内容
1.一种多层异向穿刺型导电布胶，其特征在于：包括上导电粘着剂层、超薄导电布层和下导电粘着剂层，所述超薄导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层的厚度为15-25μm，所述下导电粘着剂层的厚度为35-45μm，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子，所述金属导电粒子为树枝状金属粉末、链状金属粉末、针状金属粉末、薄片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种，所述金属导电粒子的粒径为40-100μm；所述超薄导电布层的厚度为5-15μm，所述超薄导电布层的上下两面或其中之一面为金属镀层；所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆为包括胶粘剂树脂和所述金属导电粒子的热固性胶层，所述胶粘剂树脂的比例为20-75%(重量比)，所述金属导电粒子的比例为25-70%(重量比)，所述金属导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1 : 1-4 : 1(重量比)；所述的金属导电粒子为针状金属粉末和球状金属粉末的两种混合，所述针状金属粉末与球状金属粉末的比例为1 : 4-4 : 1(重量比)。