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一种内置FM天线
摘要文本
本发明公开了一种内置FM天线，属于天线技术领域。该内置FM天线，应用于移动终端，内置FM天线采用PCB形式或SMT形式。由于内置FM天线采用PCB形式或SMT形式，而PCB形式的FM天线、SMT形式的FM天线在移动终端内部占用空间较小，且安装方便、成本较低，因此本发明实施例提供的内置FM天线在满足FM收音机功能的同时，能够节约占用的移动终端内的空间，且具有安装方便、成本较低的特点。
申请人信息
- 申请人:禾邦电子(苏州)有限公司
- 申请人地址:215131 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园禾邦电子(苏州)有限公司
- 发明人: 禾邦电子(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种内置FM天线 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710213929.6 |
| 申请日 | 2017年4月1日 |
| 公告号 | CN106961015B |
| 公开日 | 2024年3月22日 |
| IPC主分类号 | H01Q1/38 |
| 权利人 | 禾邦电子(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 刘源; 杨开月; 唐龙 |
| 地址 | 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园 |
专利主权项内容
1.一种内置FM天线，应用于移动终端，其特征在于，所述内置FM天线采用PCB形式或SMT形式；所述移动终端的外壳设有卡槽，采用PCB形式的所述内置FM天线侧放在所述卡槽内、且平行靠近于所述移动终端的一个侧面；所述内置FM天线的尺寸为25*5*0.8mm；3所述内置FM天线的两端分别设有焊盘，所述内置FM天线通过焊接至其中一个所述焊盘上的馈线与所述移动终端的电路主板连接；所述内置FM天线与所述电路主板之间还设有匹配器件，所述匹配器件包括电感，所述电感通过所述馈线串联于所述内置FM天线与所述电路主板之间；其中，所述匹配器件用于形成π型匹配电路，以使内置FM天线与移动终端的电路主板之间阻抗匹配；所述电感为300nH±50nH；所述内置FM天线预留净空区，所述净空区的范围为距离所述内置FM天线2～3mm的区域；所述净空区为内置FM天线周围及垂直投影面不包括任一器件以及任一接地线；所述内置FM天线还包括延伸线，延伸线的一端焊接至其中一个焊盘，延伸线的另一端开放设置；所述内置FM天线与所述移动终端内的其他天线辐射单元的距离大于5mm。