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光纤传感器、光纤传感器制造方法及光纤传感器测量系统
摘要文本
本发明提出了一种光纤传感器、光纤传感器制造方法及光纤传感器测量系统。该光纤传感器包括:第一光纤和第二光纤;所述第一光纤和所述第二光纤均为圆柱体;所述第一光纤的第一横截面与所述第二光纤的第一横截面熔接;所述第一光纤与所述第二光纤同轴;所述第二光纤的第一横截面设置有与所述第二光纤同轴的圆柱形孔。本发明所述一种光纤传感器、光纤传感器制造方法及光纤传感器测量系统,能够通过一个光纤传感器对温度和应力进行双参数测量,有效的减小了测量系统的体积,降低了制造成本;能够适应高温环境的测量;具有体积小、灵敏度高和抗电磁干扰的优点。
申请人信息
- 申请人:中国电子科技集团公司电子科学研究院
- 申请人地址:100041 北京市石景山区双园路11号
- 发明人: 中国电子科技集团公司电子科学研究院
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 光纤传感器、光纤传感器制造方法及光纤传感器测量系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201611193390.4 |
| 申请日 | 2016年12月21日 |
| 公告号 | CN106644159B |
| 公开日 | 2024年2月13日 |
| IPC主分类号 | G01K11/32 |
| 权利人 | 中国电子科技集团公司电子科学研究院 |
| 发明人 | 蔺博; 丁文慧 |
| 地址 | 北京市石景山区双园路11号 |
专利主权项内容
1.一种光纤传感器,其特征在于,包括:第一光纤和第二光纤;所述第一光纤和所述第二光纤均为圆柱体;所述第一光纤包括纤芯和包层,所述纤芯折射率高于所述包层折射率,以使所述纤芯与所述包层的接触面对光能够全反射;所述纤芯为二氧化硅材料的晶体光纤,所述第二光纤为蓝宝石光纤;所述第二光纤的长度为10~6000μm;所述包层设置有多个圆柱形空气柱;所述圆柱形空气柱的轴与所述第一光纤的纤芯轴平行;所述第一光纤的第一横截面与所述第二光纤的第一横截面熔接;所述第一光纤与所述第二光纤同轴;所述第一光纤的第一横截面用于反射所述第一光纤的第二横截面的入射光;所述第二光纤的第一横截面设置有与所述第二光纤同轴的圆柱形孔,所述圆柱形孔填充气体为空气;所述圆柱形孔的长度为10~3000μm;所述圆柱形孔的端面直径为11~80μm;所述圆柱形孔的底面用于反射所述第一光纤的第二横截面的入射光;所述第二光纤的第二横截面用于反射所述第一光纤的第二横截面的入射光。