一种小型化微组装可变相位有源天线振子
摘要文本
本发明公布一种小型化微组装可调相位有源天线振子，该系统主要包括水平方向可变波束宽度的天线振子、微组装集成化的可变增益功率放大器、可变增益有源接收机、微组装的巴伦、微组装双工器(微组装滤波器)、微型环形器，发射/接收通道移相器和高性能混合连接器。该系统体积小，质量小，该系统是一个包含天线振子的完整的收发组件，可用于5G Massive MIMO阵列天线，也可以单独其他无线收发设备，该系统可显著改善阵列天线的体积和重量，且维护升级容易，具有非常显著的技术特点和经济效益。 （更多数据，详见马克数据网）
申请人信息
- 申请人:达斯博技术有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园4-A408
- 发明人: 达斯博技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种小型化微组装可变相位有源天线振子 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710681534.9 |
| 申请日 | 2017年8月10日 |
| 公告号 | CN107611609B |
| 公开日 | 2024年1月30日 |
| IPC主分类号 | H01Q1/48 |
| 权利人 | 达斯博技术有限公司 |
| 发明人 | 杨勇 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园4-A408 |
专利主权项内容
1.一种小型化微组装可变相位有源天线振子，其特征在于，包括水平方向波瓣宽度可预设的混合模式的天线振子(S001)、反射板(S002)、天线阵子到巴伦的连接器(S003)、巴伦(S004)、耦合器(S008)、双工器(S005)、环形器(S006)、开关(S015)、可变增益功率放大器组件(S007)、发射通道移相器(S009)、低噪声放大器(S010)、接收通道移相器(S011)、接收通道可变增益放大器(S012)、高性能混合信号连接器(S013)，所述反射板设置在所述天线振子与所述巴伦之间，所述巴伦(S004)通过所述耦合器(S008)与所述双工器(S005)连接，所述双工器(S005)一端通过所述环形器(S006)与所述可变增益功率放大器组件(S007)连接，所述可变增益功率放大器组件(S007)与所述发射通道移相器(S009)连接，所述双工器(S005)另一端通过低噪声放大器(S010)与接收通道移相器(S011)连接；所述的可变增益功率放大器组件(S007)是基于至少一组半导体裸片的微组装可调增益多级放大器系统，其输入输出的阻抗被匹配到50欧姆，且相位恒定，包括射频输入端口、输入匹配网络(S036)匹配输入的阻抗到50欧姆、初级次级半导体裸片通路选择开关(S037)、通路选择开关分别连接到初级和次级的第一金属丝键合线、初级半导体裸片输入匹配网络(S018)、初级半导体裸片组(S020)、初级半导体裸片输出网络(S022)，初级半导体裸片输入匹配网络(S018)与初级半导体裸片输出网络(S022)之间的第二金属丝键合线、初级输出到次级的输入的第三金属丝键合线(S023)、次级输入匹配网络(S024)、次级半导体裸片组(S026)、次级输出匹配网络(S028)、次级输入匹配网络(S024)与次级输出匹配网络(S028)之间的第四金属丝键合线、次级与末级之间的第五金属丝键合线(S029)、末级的输入匹配网络(S030)、末级半导体裸片组(S032)、末级输出匹配网络(S034)、末级的输入匹配网络(S030)到末级输出匹配网络(S034)之间的第六金属丝键合线，匹配网络(S035)匹配输出的阻抗到50欧姆，输入匹配网络(S036)还具有相位连续调节功能，另外还包括初级裸芯片组、次级裸芯片组和末级裸芯片组各自分别的栅极电源、漏极电源馈电引脚。