一种天线、植入式医疗器械及植入式医疗系统
摘要文本
本发明公开了一种天线、植入式医疗器械及植入式医疗系统。一种应用于植入式医疗器械的天线，包括天线本体和PCB介质基板，天线本体悬空处于PCB介质基板的上层，天线本体包括天线辐射单元、短路点、馈电点、两端分别连接短路点和馈电点的第一线路段，馈电点连接天线辐射单元，天线本体在xy面上的投影包括多个部段，多个部段首尾相连并在y方向上依次排布，每个部段呈弯曲的曲线结构，天线本体在xz面上的投影呈多个台阶状线性结构。一种植入式医疗器械，具有上述的MICS频段的PIFA天线。一种植入式医疗系统，包括上述的植入式医疗器械。本发明使植入式医疗器械更具小型化，使其与体外程控设备实现更高效率、更远距离的通信。
申请人信息
- 申请人:景昱医疗科技(苏州)股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C16幢
- 发明人: 景昱医疗科技(苏州)股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种天线、植入式医疗器械及植入式医疗系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711138063.3 |
| 申请日 | 2017年11月16日 |
| 公告号 | CN107732420B |
| 公开日 | 2024年3月8日 |
| IPC主分类号 | H01Q1/22 |
| 权利人 | 景昱医疗科技(苏州)股份有限公司 |
| 发明人 | 赵赫; 朱为然 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C16幢 |
专利主权项内容
1.一种应用于植入医疗器械的MICS频段的PIFA天线，包括天线本体和PCB介质基板，其特征在于：所述的天线本体悬空处于所述PCB介质基板的上层，所述天线本体包括天线辐射单元(9)、短路点(5)、馈电点(7)、两端分别连接所述短路点(5)和馈电点(7)的第一线路段(8)，所述的馈电点(7)连接天线辐射单元(9)；所述天线本体在xy面上的投影包括多个部段，所述多个部段首尾相连并在y方向上依次排布，每个所述部段呈弯曲的曲线结构，所述的天线本体在xz面上的投影呈多个台阶状线性结构，所述的x、y、z构成三维坐标系，所述天线本体呈台阶主体结构，该台阶主体结构包括均平行于xy面且高度依次递减的第一台阶面(1)、第二台阶面(2)、第三台阶面(3)，台阶主体结构还包括连接所述第一台阶面(1)和第二台阶面(2)的第一连接面、连接所述第二台阶面(2)和第三台阶面(3)的第二连接面，所述的第一连接面和第二连接面均平行于yz面，所述的多个部段至少有三个，每个部段呈弧形或者U形的弯曲曲线结构。 来自马-克-数-据