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一种传感芯片的封装结构及其封装方法
摘要文本
本发明公开了一种传感芯片的封装结构及其封装方法，包括传感芯片，传感芯片包括感应区和正极区和负极区，其中正极区和负极区与感应区垂直；感应区朝上设置，正极区和负极区分别固定连接一个夹板，且正极区和负极区与夹板电性连接；两个夹板的下方固定连接有基板，夹板与基板电性连接；基板通过围坝胶粘接透明盖板，其中围坝胶、透明盖板和基板的内部形成密封空间，两个夹板及传感芯片位于该密封空间内，且透明盖板与感应区之间具有间隙。能够实现对现有新型结构的创那芯片进行封装。 www.macrodatas.cn
申请人信息
- 申请人:华天科技(西安)有限公司
- 申请人地址:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
- 发明人: 华天科技(西安)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种传感芯片的封装结构及其封装方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711365542.9 |
| 申请日 | 2017年12月18日 |
| 公告号 | CN107946269B |
| 公开日 | 2024年3月26日 |
| IPC主分类号 | H01L23/48 |
| 权利人 | 华天科技(西安)有限公司 |
| 发明人 | 韩冬; 刘宇环; 詹亮; 王春; 刘卫东; 陈兴隆 |
| 地址 | 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 |
专利主权项内容
1.一种传感芯片的封装结构，包括传感芯片(4)，传感芯片(4)包括感应区(9)、正极区(10)和负极区(11)，其中正极区(10)和负极区(11)与感应区(9)垂直；其特征在于，感应区(9)朝上设置，正极区(10)和负极区(11)分别固定连接一个夹板，且正极区(10)和负极区(11)与夹板电性连接；两个夹板的下方固定连接有基板(1)，夹板与基板(1)电性连接；基板(1)通过围坝胶(2)粘接透明盖板(3)，其中围坝胶(2)、透明盖板(3)和基板(1)的内部形成密封空间，两个夹板及传感芯片(4)位于该密封空间内，且透明盖板(3)与感应区(9)之间具有间隙；所述两个夹板通过导电胶(7)分别与正极区(10)和负极区(11)粘接；所述传感芯片(4)的底面与基板(1)之间设有间隙。