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一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板
摘要文本
本发明公开了一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板，该方法改变DBC基板上孤岛设计，使DBC基板在注塑工艺中受力平衡；并且，在DBC基板背面的DBC背面铜层设计“楔形”台面结构，形成注塑料在DBC基板背面流速的缓冲台，在DBC基板不平情况下，减小注塑料向DBC基板背面外溢的溢料。本发明通过改变DBC设计思路，来减少溢料的方法来替代激光去毛刺工艺，提高生产效率，降低生产成本与工艺投入。
申请人信息
- 申请人:西安中车永电电气有限公司
- 申请人地址:710016 陕西省西安市经开区凤城十二路中国中车永济电机
- 发明人: 西安中车永电电气有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种减少IPM模块注塑溢料的方法和DBC基板 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711208806.X |
| 申请日 | 2017年11月28日 |
| 公告号 | CN107978530B |
| 公开日 | 2024年3月26日 |
| IPC主分类号 | H01L21/48 |
| 权利人 | 西安中车永电电气有限公司 |
| 发明人 | 叶娜; 王豹子; 谢龙飞; 李萍 |
| 地址 | 陕西省西安市经开区凤城十二路中国中车永济电机 |
专利主权项内容
1.一种减少IPM模块注塑溢料的方法，其特征在于，改变DBC基板(1)上孤岛设计，使DBC基板(1)在注塑工艺中受力平衡，在所述DBC基板(1)的版图设计中，在DBC基板(1)四角加设四个第二孤岛(4)，上模具顶针直接压在所述DBC基板(1)四角增加的第二孤岛(4)上；位于所述DBC基板水平对称线上原有的第一孤岛(5)用于DBC基板(1)与引线框架(3)的连接；并且，在DBC基板(1)背面的DBC背面铜层(7)设计“楔形”台面结构(10)，形成注塑料在DBC基板(1)背面流速的缓冲台，在DBC基板(1)不平情况下，减小注塑料向DBC基板(1)背面外溢的溢料。