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一种指纹识别模组及相应的终端
摘要文本
本发明公开了一种指纹识别模组及相应的终端，该指纹识别模组包括：指纹识别器和柔性电路板FPC；所述FPC的第一端与所述指纹识别器电性相连，所述FPC的第二端穿过终端的前壳与印刷电路板PCB电性相连；所述FPC为弯折状态且与所述指纹识别器具有层叠排布关系，用以减少指纹识别模组占用的空间，减少终端的整机尺寸。 （来源 马克数据网）
申请人信息
- 申请人:西安易朴通讯技术有限公司
- 申请人地址:710017 陕西省西安市高新区丈八八路天谷八路环普产业园c座
- 发明人: 西安易朴通讯技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种指纹识别模组及相应的终端 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710986186.6 |
| 申请日 | 2017年10月20日 |
| 公告号 | CN107657247B |
| 公开日 | 2024年1月23日 |
| IPC主分类号 | G06V40/13 |
| 权利人 | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 发明人 | 解颖轩; 汪军锋; 李晋; 武乐强 |
| 地址 | 陕西省西安市高新区丈八八路天谷八路环普产业园c座 |
专利主权项内容
1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：指纹识别器和柔性电路板FPC；所述FPC的第一端与所述指纹识别器电性相连，所述FPC的第二端穿过终端的前壳与印刷电路板PCB电性相连；所述FPC为弯折状态且与所述指纹识别器具有层叠排布关系；所述FPC的第一位置上设置有集成电路IC，所述指纹识别器的第一面固定有金属层，所述金属层的第一区域的厚度高于所述第一位置的FPC与所述IC的厚度之和，所述第一区域为除所述FPC的第一位置所在区域之外的区域；所述金属层与所述前壳接触，用于消除所述指纹识别器接收的静电。。来自：马 克 团 队