一种MEMS麦克风及收音装置
摘要文本
本发明涉及一种声音信号处理技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风及收音装置。MEMS麦克风为双声孔麦克风(分别为第一声孔和第二声孔)，在采集不同方向的声音信号时，第一声孔和第二声孔分别接收当前所述环境的声音信号，当一个声孔接收的声音信号强度大于另一个声孔的接收的声音信号强度时，信号强度高的声音信号能够抑制信号强度弱的声音信号(即抑制一个方向的声音信号)，在采集同一方向的声音信号时，即只有一个MEMS声电芯片采集声音信号时，可加强采集的信号强度，无需任何复杂的计算即可实现降噪。提高了声音信号的降噪比，且MEMS麦克风的体积较小，有利于便携式设备的制造。。来自马-克-数-据-官网
申请人信息
- 申请人:钰太芯微电子科技(上海)有限公司; 钰太科技股份有限公司
- 申请人地址:200120 上海市浦东新区张衡路198弄10号502A1室
- 发明人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司; 钰太科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种MEMS麦克风及收音装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201510698639.6 |
| 申请日 | 2015年10月23日 |
| 公告号 | CN106612485B |
| 公开日 | 2024年3月29日 |
| IPC主分类号 | H04R19/04 |
| 权利人 | 钰太芯微电子科技(上海)有限公司; 钰太科技股份有限公司 |
| 发明人 | 叶菁华 |
| 地址 | 上海市浦东新区张江高科技园区毕升路299弄6号601B室; |
专利主权项内容
1.一种MEMS麦克风，其特征在于：包括第一外壳，于所述第一外壳表面开设有第一声孔；第二外壳，于所述第二外壳表面开设有第二声孔；基板，所述基板与所述第一外壳包围形成一第一封装结构；所述基板与所述第二外壳包围形成一第二封装结构；第一MEMS声电芯片；设置于所述第一封装结构内，且固定连接所述基板；第二MEMS声电芯片，设置于所述第二封装结构内，且固定连接所述基板；于所述基板上开设一通孔，以使所述第一MEMS声电芯片的声腔与所述第二MEMS声电芯片的声腔连通；所述第一声孔接收第一声音信号，驱动所述第一MEMS声电芯片内的第一声膜振动，所述第二声孔接收第二声音信号，驱动所述第二MEMS声电芯片内的第二声膜振动；所述第一声膜在所述第一声音信号的驱动下压缩空腔内的空气，所述第二声膜在所述第二声音信号的驱动下压缩空腔内的空气；所述第二MEMS声电芯片的第二声膜的信号强度大于所述第一MEMS声电芯片的第一声膜的信号强度时，所述第二MEMS声电芯片的第二声膜压缩空气的同时，阻止所述第一MEMS声电芯片的第一声膜压缩空气。 微信公众号马克数据网