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一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具

申请号: CN201811117572.2
申请人: 上海科发电子产品有限公司
申请日期: 2018年9月20日

摘要文本

本发明涉及一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,包括底模、设置在底模上并与TO管壳相适配的中模、设置在中模上的压片以及设置在压片上并可竖直运动的上模,该上模与弯折引脚的顶部相适配。与现有技术相比,本发明通过中模、压片、上模的配合,在烧结过程中将弯折引脚逐渐压入金属底板上预设位置处,并保证弯折引脚的同心度,大大提高了产品的质量,使成品率可以达到95%以上;降低了对玻璃绝缘子加工精度的要求,提高了加工效率,节省了成本。。(来 自 马 克 数 据 网)

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具
专利类型 发明授权
申请号 CN201811117572.2
申请日 2018年9月20日
公告号 CN109087847B
公开日 2024年3月15日
IPC主分类号 H01L21/00
权利人 上海科发电子产品有限公司
发明人 杨世亮
地址 上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路)

专利主权项内容

1.一种用于含弯折引脚TO管壳的烧结模具,所述的TO管壳包括金属底板(1)、插设在金属底板(1)上的接地引脚(2)、插设在金属底板(1)上的弯折引脚(3)以及设置在弯折引脚(3)与金属底板(1)之间的玻璃绝缘子(4),其特征在于,所述的烧结模具包括底模(5)、设置在底模(5)上并与TO管壳相适配的中模(6)、设置在中模(6)上的压片(7)以及设置在压片(7)上并可竖直运动的上模(8),该上模(8)与弯折引脚(3)的顶部相适配;所述的底模(5)上开设有沟槽(10),所述的中模(6)上设有与沟槽(10)相适配的产品定位块(11),所述的产品定位块(11)的顶部开设有第一金属底板定位腔(12),所述的第一金属底板定位腔(12)的底部设有接地引脚定位腔(13)及弯折引脚定位腔(14);所述的压片(7)上开设有与金属底板(1)的顶部相适配的第二金属底板定位腔(15),所述的第二金属底板定位腔(15)的顶部设有与弯折引脚(3)的顶部相适配的弯折引脚通道(16);所述的弯折引脚通道(16)的顶部设有导向段,所述导向段呈喇叭状。