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一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具
摘要文本
本发明涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本发明在上模上开设第二引脚让位槽，并在第二引脚让位槽内设置第二引脚定位组件，以增加对第二引脚顶部扁平部分的定位长度，保证第二引脚烧结后的平行度，大大提高了生产效率和成品率；操作简单快速，模具易于加工制造。
申请人信息
- 申请人:上海科发电子产品有限公司
- 申请人地址:201802 上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路)
- 发明人: 上海科发电子产品有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811117567.1 |
| 申请日 | 2018年9月20日 |
| 公告号 | CN109244015B |
| 公开日 | 2024年3月15日 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 上海科发电子产品有限公司 |
| 发明人 | 杨世亮 |
| 地址 | 上海市嘉定区南翔镇嘉美路1518号(原嘉宝路) |
专利主权项内容
1.一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括金属壳体(1)、多个并列插设在金属壳体(1)上的第一引脚(2)以及插设在金属壳体(1)上的第二引脚(3)，所述的第一引脚(2)及第二引脚(3)的顶部呈扁平状，所述的金属壳体(1)上设有凸起部(4)，其特征在于，所述的烧结模具包括与金属壳体(1)相适配的底模(5)以及设置在底模(5)上并与凸起部(4)相适配的上模(6)，该上模(6)上开设有第二引脚让位槽(7)，该第二引脚让位槽(7)内设有第二引脚定位组件；所述的第二引脚定位组件包括可拆卸地设置在第二引脚让位槽(7)内的第一卡块(13)及第二卡块(14)，所述的第二引脚(3)的顶部位于第一卡块(13)与第二卡块(14)之间，所述的第一卡块(13)上开设有与第二引脚(3)的顶部相适配的第二引脚限位槽(15)；所述的第一引脚(2)与金属壳体(1)之间、第二引脚(3)与金属壳体(1)之间均设有玻璃绝缘子(8)；所述的底模(5)上开设有金属壳体定位腔(9)，该金属壳体定位腔(9)的底部设有第一引脚定位腔(10)、第二引脚定位腔(11)；所述的上模(6)的中心处开设有与凸起部(4)相适配的凸起部让位槽(12)。