瓷砖加固结构和利用加固结构加固瓷砖的方法
摘要文本
本发明提供了一种瓷砖加固结构和利用加固结构加固瓷砖的方法,属于建筑装饰技术领域。它解决了现有瓷砖空鼓后需撬掉重铺存在费时费力的问题。本瓷砖加固结构,包括设于瓷砖上的通孔和设于承载体上的与通孔同轴设置的凹孔,凹孔内固定有伸入通孔的连接杆,连接杆的外端面至承载体的距离小于等于瓷砖表面至承载体的距离,瓷砖与承载体之间设有由粘接剂构成的粘接体,粘接体与连接杆粘连,通孔内设有与粘接体一体成型的粘接部,粘接部与连接杆伸入通孔的部分粘连,粘接部的外端面与瓷砖的表面平齐,可有效提高瓷砖牢固度,防止瓷砖再次脱落。利用加固结构加固瓷砖的方法具有操作方便,省时省力等优点。
申请人信息
- 申请人:上海牛元工贸有限公司
- 申请人地址:201908 上海市宝山区毛家路592号
- 发明人: 上海牛元工贸有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 瓷砖加固结构和利用加固结构加固瓷砖的方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811431632.8 |
| 申请日 | 2018年11月27日 |
| 公告号 | CN109487974B |
| 公开日 | 2024年1月2日 |
| IPC主分类号 | E04F13/24 |
| 权利人 | 上海牛元工贸有限公司 |
| 发明人 | 王伟生; 王术生; 夏晔熙; 刘嵩 |
| 地址 | 上海市宝山区毛家路592号 |
专利主权项内容
1.一种利用瓷砖加固结构加固瓷砖的方法,其特征在于,瓷砖加固结构包括设于瓷砖(1)上的通孔和设于承载体(2)上的与通孔同轴设置的凹孔,所述的凹孔内固定有伸入通孔的连接杆(3),所述连接杆(3)的外端面至承载体(2)的距离小于等于瓷砖(1)表面至承载体(2)的距离,所述的瓷砖(1)与承载体(2)之间设有由粘接剂构成的粘接体(4),所述的粘接体(4)与连接杆(3)粘连,所述的通孔内设有与粘接体(4)一体成型的粘接部(5),所述的粘接部(5)与连接杆(3)伸入通孔的部分粘连,所述粘接部(5)的外端面与瓷砖(1)的表面平齐;所述的连接杆(3)上套设有伸入凹孔内的胀套(6),所述胀套(6)的内端具有若干均匀分布的胀开瓣(7),所述连接杆(3)的内端具有用于胀开若干胀开瓣(7)的胀开部(8),所述胀套(6)的外端处设有用于驱动连接杆(3)轴向向外运动的驱动组件;所述的驱动组件包括设于连接杆(3)上的外螺纹和套设在连接杆(3)上的螺母(9),所述的螺母(9)与外螺纹配合设置,所述螺母(9)的内端抵靠在胀套(6)上;所述的粘接剂为环氧胶;加固瓷砖的方法,包括以下步骤:①检查空鼓:使用空鼓锤敲击瓷砖(1),通过声响判断瓷砖(1)是否空鼓,标记空鼓的瓷砖(1);②密封空鼓瓷砖(1)四周的砖缝;③开孔:用钻头在空鼓瓷砖(1)的四角处钻孔,钻孔完毕后空鼓瓷砖(1)上形成4个通孔,承载体(2)上形成有4个与通孔一一对应设置的凹孔;④注胶:经通孔往空鼓瓷砖(1)与承载体(2)之间的缝隙内注入环氧胶;⑤插入并固定连接杆(3):经通孔将连接杆(3)插入到凹孔内,并将连接杆(3)固定到凹孔内,固定好后连接杆(3)的外端与空鼓瓷砖(1)的表面平齐,环氧胶被连接杆(3)涨开后完全填满凹孔,将表面抹平;步骤②中在已有松动瓷砖(1)的缝隙内注入玻璃胶,固定瓷砖(1)使玻璃胶凝固,利用玻璃胶在瓷砖(1)与承载体(2)之间形成一个密闭腔体。