← 返回列表

切割平台

申请号: CN201810307678.2
申请人: 天津泰格瑞祥仪器设备有限公司
申请日期: 2018/4/8

摘要文本

本发明提供了一种切割平台,该平台包括:第一区域平台和可开合的第二区域平台;其中,第一区域平台设置有与试样预切割形状相匹配的镂空结构,以使放置在第一区域平台上完成切割的试样从相对应的镂空结构掉落;第二区域平台设置于第一区域平台的前方,第二区域平台在处于打开状态时使其上的毛坯试样倾卸,以及在处于闭合状态时使其上放置毛坯试样,以将毛坯试样输送至第一区域平台上。本发明中,第二区域平台实现了自动卸样放样的目的,避免了采用人工操作存在危险的问题;第一区域平台具有与试样预切割形状相匹配的镂空结构,便于收集试样;第一区域平台表面平整,并采用了非金属材料作为表面衬板,可避免划伤毛坯试样,保证了试样表面的光洁度。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 切割平台
专利类型 发明授权
申请号 CN201810307678.2
申请日 2018/4/8
公告号 CN108453399B
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 B23K26/70
权利人 天津泰格瑞祥仪器设备有限公司
发明人 刘波; 董强; 董永强; 刘俊峰; 黄建超; 王秀旗; 谷峰; 魏建辉
地址 天津市蓟州区京津州河科技产业园仓园街6号

专利主权项内容

1.一种切割平台,其特征在于,包括:第一区域平台(1)和可开合的第二区域平台(2);其中,所述第一区域平台(1)设置有与试样预切割形状相匹配的镂空结构,以使放置在所述第一区域平台(1)上完成切割的试样从相对应的所述镂空结构掉落;所述第二区域平台(2)设置于所述第一区域平台(1)的前方,所述第二区域平台(2)在处于打开状态时使其上的毛坯试样(14)倾卸,以及在处于闭合状态时使其上放置毛坯试样(14),以将毛坯试样(14)输送至所述第一区域平台(1)上。。来自马-克-数-据