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电源系统及半导体封装集合体
摘要文本
本公开的实施例提出一种电源系统及半导体封装集合体。该电源系统包括：内部电压产生电路，用于产生至少一个内部电压；其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给至少一个半导体芯片。
申请人信息
- 申请人:长鑫存储技术有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- 发明人: 长鑫存储技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电源系统及半导体封装集合体 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811132440.7 |
| 申请日 | 2018/9/27 |
| 公告号 | CN109147835B |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G11C5/14 |
| 权利人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名 |
| 地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号 |
专利主权项内容
更多数据：搜索马克数据网来源： 1.一种电源系统，其特征在于，包括：内部电压产生电路，所述内部电压产生电路包括至少一个电压调节器，用于产生至少一个内部电压；其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给叠置的大于等于两个半导体芯片；所述至少一个电压调节器包括第一电荷泵电路、第二电荷泵电路、第三电荷泵电路、第一低压差线性稳压器、第二低压差线性稳压器以及第三低压差线性稳压器；其中，所述第一至第三电荷泵电路分别用于根据外部电压输出第一内部电压、第二内部电压和第三内部电压；所述第一至第三低压差线性稳压器分别用于根据所述外部电压输出第四内部电压、第五内部电压和第六内部电压；其中，所述第一内部电压大于所述外部电压，所述第二内部电压和所述第三内部电压均与所述外部电压的极性相反；所述第四至第六内部电压均小于等于所述外部电压。