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电源系统及半导体封装集合体
摘要文本
本公开的实施例提出一种电源系统及半导体封装集合体。该电源系统包括：内部电压产生电路，用于产生至少一个内部电压；芯片使能电路，用于根据所述至少一个内部电压生成芯片使能信号；其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给至少一个半导体芯片，所述芯片使能信号用于将所述至少一个内部电压同步输入至所述至少一个半导体芯片。
申请人信息
- 申请人:长鑫存储技术有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- 发明人: 长鑫存储技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电源系统及半导体封装集合体 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811132407.4 |
| 申请日 | 2018/9/27 |
| 公告号 | CN109147834B |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | G11C5/14 |
| 权利人 | 长鑫存储技术有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名 |
| 地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号 |
专利主权项内容
1.一种电源系统，其特征在于，包括：内部电压产生电路，用于产生至少一个内部电压；芯片使能电路，用于根据所述至少一个内部电压生成芯片使能信号；其中，所述至少一个内部电压用于通过电源芯片互连结构提供给大于等于两个半导体芯片，所述芯片使能信号用于将所述至少一个内部电压同步输入至所述大于等于两个半导体芯片；所述芯片使能电路包括：至少一个电压检测电路，分别用于检测相应内部电压；和与门电路；其中，各电压检测电路的输入端分别连接至相应内部电压，各电压检测电路的输出端均连接至所述与门电路的输入端，所述与门电路的输出端用于输出所述芯片使能信号。