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一种芯片测试夹具

申请号: CN201811572142.X
申请人: 富芯微电子有限公司
申请日期: 2018/12/21

摘要文本

本发明公开一种芯片测试夹具,包括测试座,所述测试座的上表面固定安装有两组固定板,且固定板的前表面和后表面均设置有测试探针,所述测试座的上表面内侧嵌入安装有接触针,所述测试座的下表面固定安装有两组支撑脚,贯穿所述测试座的上表面设置有信号线,所述测试座的下表面与接触针的下端对应位置设置有保险丝;本发明通过在测试针套内设置复位弹簧对测试探针进行固定,在对芯片测试时能够提高测试夹具的测试稳定性和可靠性,并且避免了芯片在测试过程中脱落问题,且可以针对不同厚度的IC芯片进行测试,可以测不同尺寸的芯片,设置多个测试工位,能够满足多个单体芯片的单测,且能够满足不同温度下的芯片测试条件。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片测试夹具
专利类型 发明授权
申请号 CN201811572142.X
申请日 2018/12/21
公告号 CN109580999B
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 G01R1/04
权利人 富芯微电子有限公司
发明人 沈春福; 吴飞; 张荣; 周体志; 邹有彪
地址 安徽省合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号

专利主权项内容

1.一种芯片测试夹具,其特征在于,包括测试座(1),所述测试座(1)的上表面固定安装有两组固定板(2),且固定板(2)的前表面和后表面均设置有测试探针(3),所述测试座(1)的上表面内侧嵌入安装有接触针(4),所述测试座(1)的下表面固定安装有两组支撑脚(5),贯穿所述测试座(1)的上表面设置有信号线(6);所述测试座(1)的下表面与接触针(4)的下端对应位置设置有保险丝(7),所述测试探针(3)的上部外围安装有测试针套(8),且测试针套(8)的内表面与测试探针(3)的外表面之间包裹有复位弹簧(9);所述保险丝(7)的数量与测试探针(3)的数量一致,且所有的保险丝(7)之间相互并联至信号线(6),所述测试探针(3)的表面涂覆有镀金涂层;所述信号线(6)包括有两根黑线和两根红线,两根黑线和两根红线的一端分别连接有一组保护二极管(10),且两根黑线和两根红线的另一端均通过线夹固定;所述保护二极管(10)选用TSS或TVS;每组所述固定板(2)的前表面和后表面的测试探针(3)的数量各为十二组,且接触针(4)的数量与测试探针(3)的数量相同,所述测试探针(3)的下端与测试探针(3)上端位置上下对应,十二组所述测试探针(3)相互并联至信号线(6)。