一种量子裸芯片立体封装结构及其封装方法

专利主权项内容

1.一种量子裸芯片立体封装结构，其特征在于，包括：衬底、调整板、量子裸芯片、固定板、电路板、探针和至少两个定位销；所述衬底用于承载所述量子裸芯片；所述调整板位于所述衬底承载所述量子裸芯片的表面，所述调整板上设置第一通孔；所述第一通孔与所述衬底表面形成凹槽，所述凹槽的形状与所述量子裸芯片的轮廓形状一致，所述量子裸芯片位于所述凹槽内，且所述量子裸芯片背离所述衬底的表面设置有基准线；所述固定板位于所述调整板背离所述衬底的表面，所述固定板上设置有第二通孔，所述第二通孔的轮廓与所述量子裸芯片上的基准线形状相同，所述固定板用于在所述调整板调整所述量子裸芯片的基准线与所述第二通孔的轮廓重叠后，与所述衬底将所述调整板和所述量子裸芯片固定；所述电路板位于所述固定板背离所述衬底的一侧，所述电路板与所述量子裸芯片电性连接，且所述探针电性连接所述量子裸芯片和所述电路板；所述衬底上具有至少两个定位孔，所述调整板、所述固定板和所述电路板上均具有与所述衬底上的定位孔数量和位置相同的多个定位孔，所述定位销位于所述定位孔中。 详见官网：