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一种LED发光模块

申请号: CN201811522324.6
申请人: 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司
申请日期: 2018/12/13

摘要文本

本发明公开了一种LED发光模块,包括LED芯片、陶瓷板、金属板,其中,LED芯片安装在陶瓷板的上表面,金属板的表面设有凹槽,陶瓷板安装在凹槽里,陶瓷板的下表面带有金属镀层,陶瓷板通过金属镀层和金属板有凹槽的一面连接,金属板的另一面连接散热器。由于陶瓷板、金属板和散热器直接连接,因此具有更好的散热效果,另外陶瓷板上的电路为单层电路,也能够更好地节约成本。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种LED发光模块
专利类型 发明授权
申请号 CN201811522324.6
申请日 2018/12/13
公告号 CN109524374B
公开日 2024/3/12
IPC主分类号 H01L23/367
权利人 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司
发明人 梅泽群; 董翊
地址 安徽省滁州市世纪大道801号昭阳工业园10号楼

专利主权项内容

1.一种LED发光模块,包括LED芯片、陶瓷板,其特征在于:还包括金属板,其中,所述LED芯片安装在陶瓷板的上表面,金属板的表面设有凹槽,陶瓷板安装在所述凹槽里,所述陶瓷板的上表面设置有电路,所述的金属板的非凹槽部分具有绝缘涂层,绝缘涂层上设置有电路,所述陶瓷板的下表面具有金属镀层,所述陶瓷板的下表面与金属板的凹槽表面接触,陶瓷板的下表面通过焊锡膏和金属板连接。