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基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法

申请号: CN202210898679.5
申请人: 上海交通大学
申请日期: 2022/7/28

摘要文本

本发明提供了一种基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法,包括:三维片上网络的虚拟通道配置结构:顶层路由器各方向具有2条虚拟通道;有源中介层路由器X方向具有1条虚拟通道;Y方向使用环形结构,具有2条虚拟通道;中介层部分环形结构:在二维阵列的基础上,X方向保持不变且仅一条虚拟通道;Y方向增设首尾相接的额外通道构成环形结构,且每两个路由器之间具有两条虚拟通道;数据包传输选择模块:选择芯片内数据包、跨芯片数据包的传输方式。本发明能够有效避免死锁问题,同时在中介层Y方向节点较多的网络中具有较高的网络传输速率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统和方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202210898679.5
申请日 2022/7/28
公告号 CN115277551B
公开日 2024/1/12
IPC主分类号 H04L45/586
权利人 上海交通大学
发明人 王琴; 余多; 蒋剑飞; 景乃锋; 绳伟光; 贺光辉
地址 上海市徐汇区华山路1954号

专利主权项内容

1.一种基于环形结构的模块化三维片上网络无死锁路由系统,其特征在于,包括:三维片上网络的虚拟通道配置结构:顶层路由器各方向具有2条虚拟通道;有源中介层路由器X方向具有1条虚拟通道;Y方向使用环形结构,具有2条虚拟通道;中介层部分环形结构:在二维阵列的基础上,X方向保持不变且仅一条虚拟通道;Y方向增设首尾相接的额外通道构成环形结构,且每两个路由器之间具有两条虚拟通道;数据包传输选择模块:选择芯片内数据包、跨芯片数据包的传输方式;芯片内数据包从最初被发射到最终到达目的节点不进行虚拟网络的跳转,在发射时使用轮询的方式为其分配至虚拟网络0或虚拟网络1,一旦分配,则直到其最终到达目的节点,均不跳转至另一个虚拟网络;跨芯片数据包在抵达有源中介层之前在虚拟通道0中传输,在有源中介层上传输时通过特有的环形结构跳转至虚拟通道1,到达目的节点所在芯片后始终在虚拟通道1中传输;对于所有数据包而言,虚拟通道的跳转只允许从虚拟通道0跳转至虚拟通道1,而不允许从虚拟通道1再跳回至虚拟通道0。 来源:马 克 数 据 网