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高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及制备方法
摘要文本
本发明公开了一种高强导电抗高温软化Cu‑Ni‑Si系合金及其制备方法，合金成分包括：Ni 2.1～3.2％、Si 0.5～0.8％、Mg 0.02～0.1％、M 0～0.2％、N 0～0.08％，其余为Cu和不可避免的杂质，其中M为Fe或Zn中的至少一种，N为Ti或P中的至少一种。本发明通过成分设计、制备工艺优化和组织精准调控，制备出Cu‑Ni‑Si系合金带材，带材的屈服强度为775～842Mpa，抗拉强度为792～873MPa，显微硬度为213～247HV，导电率为46.0～54.2％IACS，软化温度为518～559℃。本发明为高性能Cu‑Ni‑Si系合金材料的开发提供一种新思路。
申请人信息
- 申请人:中铝科学技术研究院有限公司; 中国铜业有限公司; 昆明冶金研究院有限公司
- 申请人地址:102209 北京市昌平区北七家镇未来科学城南区
- 发明人: 中铝科学技术研究院有限公司; 中国铜业有限公司; 昆明冶金研究院有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202210798839.9 |
| 申请日 | 2022/7/6 |
| 公告号 | CN115109964B |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | C22C9/06 |
| 权利人 | 中铝科学技术研究院有限公司; 中国铜业有限公司; 昆明冶金研究院有限公司 |
| 发明人 | 王虎; 向朝建; 莫永达; 娄花芬; 陈忠平; 刘宇宁; 王苗苗; 张曦; 张沣国; 曹忠升 |
| 地址 | 北京市昌平区北七家镇未来科学城南区; 赞比亚卢萨卡，罗兹公园区，帕里雷尼亚图瓦路，1058号; 云南省昆明市五华区圆通北路86号 |
专利主权项内容
1.一种高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金，其特征在于，所述合金的组分及其质量百分含量为：Ni 2.1~3.2%、Si 0.5~0.8%、Mg 0.02~0.1%、M 0~0.2%、N 0~0.08%，其余为Cu和不可避免的杂质，其中M为Fe或Zn中的至少一种，N为Ti或P中的至少一种；所述合金中Ni的质量百分含量与Si的质量百分含量之比为3.77~4.38；所述合金的屈服强度为775MPa~842MPa、抗拉强度为792MPa~873MPa、显微硬度为213HV~247HV、导电率为46.0%~54.2%IACS；所述合金的抗高温软化温度为518℃~559℃。。来自马-克-数-据-官网